Egis Group最近宣布了与Arm的战略性合作，这一合作旨在推动人工智能和高性能计算（HPC）芯片技术的创新。Egis Technology，作为Egis Group的成员，与Alcor Micro Corp.一起加入了Arm Total Design生态系统。这个生态系统致力于基于Neoverse Compute Subsystems (CSS)的定制SoC的无缝交付。通过这次合作，Egis和Alcor Micro将利用Neoverse CSS开发新的芯片解决方案，目标市场是HPC和生成性AI应用，结合Egis在专业集成电路设计方面的实力和Arm技术在能效方面的优势。
高性能计算市场是一个快速发展的领域，它为各种行业提供了强大的计算能力，以解决复杂的计算问题。它广泛应用于科学研究、气象预报、仿真实验、生物制药、基因测序、图像处理等行业，用于处理大型计算问题，如计算密集型和海量数据处理任务。北美是最大的技术市场，预计也会成为全球经济的参与者，特别是在新技术的开发和使用方面。北美HPC市场在2022年占据了超过40%的最高份额。中国市场也呈现较快增长，受益于各地政府推进大数据和智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈。
作为Arm Total Design的一部分，Egis Group的公司旨在加速基于Arm的芯片技术在AI HPC服务器芯片中的商业化和更广泛的采用。Egis将贡献其UCIe IP，这是芯片架构中的关键互连接口，Alcor将提供其在先进的Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)封装服务和芯片设计方面的专业知识，而Arm将提供其最新的Neoverse CSS V3平台，以实现高性能、低延迟和高度可扩展的AI服务器解决方案。这项工作标志着Egis Group公司在推进下一代智能计算技术方面迈出了重要一步。
图：Egis与ARM达成战略合作（图源：ARM）
Arm Total Design生态系统自推出以来就有很大规模，汇集了来自设计到代工制造的多方能力，这种扩展为AI和HPC的定制硅开发提供了更广泛的合作和资源。
Arm的副总裁Eddie Ramirez表示：“Arm Total Design生态系统在加速开发针对AI计算需求激增的解决方案方面发挥了重要作用。我们期待与Egis Group的合作，优化基于Arm的芯片，为AI和HPC提供新的解决方案，使数据中心客户能够获得更大的灵活性和可扩展性。”
Egis集团董事长也表示：“随着生成式人工智能应用的不断普及，对高性能计算的需求也以前所未有的速度增长。通过与 Arm 的深度合作，Egis与 Alcor 旨在引领人工智能芯片技术的变革，为全球客户提供最具竞争力的高性能解决方案。”
此外，Arm Total Design生态系统在成立一年后规模翻倍，推动了全球硅创新。Arm、三星代工厂、ADTechnology和Rebellions合作开发了基于Neoverse CSS V3的AI CPU芯片平台，针对云、HPC和AI/ML训练及推理工作负载，结合了Rebellions的REBEL AI加速器和ADTechnology的Neoverse CSS V3驱动的计算芯片，由三星代工厂2nm Gate-All-Around (GAA)先进工艺技术实现。这一平台承诺提供无与伦比的性能和最佳的能效，为GenAI工作负载提供了估计2-3倍的效率优势。
