有报道称DreamBig正在与三星合作，将创新的芯片集线器技术和网络IO芯片推向市场，打造MARS芯片平台。此合作利用了三星在SF4X FinFET工艺、3D芯片堆叠先进封装技术以及HBM内存领域的领先技术和强大生态系统优势。
DreamBig公司是3D HBM堆叠技术的原创先锋，致力于通过其创新的芯片集线器（Chiplet Hub）提升内存密集型系统的性能与效率，特别是在AI推理和训练等应用场景中。3D集成HBM堆叠在芯片集线器上，成为一种可组合的内存层级架构，其中包括SRAM、HBM、芯片连接的DDR内存、芯片连接的CXL内存扩展以及芯片连接的PCIe SSD存储。芯片集线器内存架构通过与FLC技术集团（FLC Technology Group）合作，集成了一种高度差异化、完全关联式的硬件管理最终级缓存（Final Level Cache），进一步加速了内存访问效率。
开创AI芯片新局面，DreamBig推动AI行业变革
DreamBig的联合创始人兼CEO Sohail Syed表示：“DreamBig正在颠覆行业，提供领先的开放式芯片集成解决方案。芯片集线器（Chiplet Hub™）中的差异化技术能够满足最苛刻的AI、数据中心、边缘计算、存储和汽车应用需求。基于三星Foundry SF4X工艺和3D制造技术的芯片集线器基础芯片，提供了最佳的性能和低延迟，同时实现了业界难以突破的3D HBM集成所需的低功耗。”
Sohail Syed补充道：“DreamBig的MARS芯片平台将芯片集线器（Chiplet Hub™）、3D HBM、网络IO芯片、客户AI处理器/加速器芯片和硅盒先进封装技术结合在一起，为客户提供无与伦比的规模化解决方案，助力客户在最低成本、最快上市时间内实现最高的性能和能效。”
图：DreamBig Semiconductor与三星达成合作
三星携手DreamBig推进芯片集成创新
三星电子事业部副总裁、三星代工业务开发团队1部负责人Mijung Noh表示：“下一代AI应用和基于芯片集成的系统设计正在融合，而DreamBig的MARS芯片平台已经做好准备，能够为客户提供集成3D HBM的芯片集成解决方案。”他补充道：“我们很高兴与DreamBig合作，结合我们的SF4X工艺技术，为芯片集成架构提供全面的设计支持。此次合作充分发挥了三星在硅技术、内存技术和先进封装技术方面的优化解决方案。”
根据合作协议，三星代工将为DreamBig Semiconductor提供全方位的代工服务，包括芯片设计、制造、封装和测试等各个环节。在芯片设计阶段，三星代工将利用其丰富的设计经验和先进的EDA工具，协助DreamBig Semiconductor优化芯片架构和电路设计，提高芯片的性能和可靠性。在制造环节，三星代工将采用其最先进的制程工艺，如5nm、7nm等，为DreamBig Semiconductor生产出高质量、高性能的芯片产品。同时，三星代工还将在封装和测试方面提供强有力的支持，确保产品的封装质量和测试准确性，为DreamBig Semiconductor的产品进入市场保驾护航。
此次合作将推动产业创新。通过与三星代工的合作，DreamBig Semiconductor能够更快地将创新技术转化为实际产品，为市场带来更具竞争力的半导体解决方案。这将激发更多企业加大研发投入，推动整个行业的技术创新和产业升级。
