射频前端是一部手机的核心组件，起到收发射频信号的作用，主要由PA（功率放大器）、Switch（开关）、LNA（低噪声放大器）及Filter（滤波器）等器件构成构成。射频前端有两种类型，为分立方案和模组化方案。
在3G、4G时代，由于不需要覆盖太多的频段，所以那个时期一般采用分立方案。但是到了2019年，5G时代来临，手机需要支持更多的频段，射频前端也越发复杂。此时，分立方案在一定程度上无法满足高集成度、高性能的需求，模组化方案迎来了发展机会。
经过近几年的发展，根据集成方式的不同，5G射频前端模组方案主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等等。
此前，国内厂商已大规模量产了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射频前端模组，而L-PAMiD 还迟迟未有国内厂商取得突破。
5G L-PAMiD模组集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等零部件，不仅可以支持5G频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。
而国外巨头，例如思佳讯、博通、QORVO 等公司，早在2021年前就量产了5G L-PAMiD 模组。同时，我国又是世界最大的手机生产国和消费国之一，在这一核心组件上一直严重依赖进口，受制于人。例如拥有最好5G技术的华为，却只能生产4G手机，也是因为在5G射频前端方面，被美国限制住了。
射频前端市场集中度较高且被美日等厂商高度垄断，根据 Yole 的统计数据，2020年，全球前五大射频前端器件厂商占据全球市场份额的 80%，呈现美日厂商占据主导地位的格局，我国对外依存度较高。
