根据IDC的《全球半导体汽车系统和供应链》报告指出，随着汽车行业向数字化和智能化发展，预计全球汽车半导体市场将出现前所未有的增长。根据中商产业研究院发布的报告，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，2022年全球汽车芯片的出货量也在不断增加，达到了585亿颗，同比增长11.6%。
IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的普及，对高性能计算（HPC）芯片、图像处理单元（IPU）、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体的需求将不断增加。这些技术进步提高了汽车安全性，并为半导体行业带来了新的增长机会。据IDC称，未来几年对汽车半导体的需求将大幅增长。
从全球来看，各国政府对汽车排放的限制以及对新能源汽车的大力支持，进一步刺激了电动汽车和混合动力汽车的市场需求，特别是再中国、欧洲、北美，这些国家严格的环保标准和政策支持正推动该领域的快速发展。
图：全球汽车半导体市场规模预测（图源：IDC）
IDC 亚太区研究总监 Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽车半导体市场收入将超过 85 亿美元。2023 年至 2027 年期间的复合年增长率 (CAGR) 将达到 7%。在汽车芯片市场中，不同细分市场的规模也在不断扩大。例如，自动驾驶芯片的市场规模随着每年新增车辆数量的增加而增长，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。另外，系统基础芯片（SBC）市场也呈现出增长趋势。据预测，到2033年，全球系统基础芯片市场规模预计将达到620亿美元，年增长率为8.1%。
目前，全球汽车芯片市场呈现出供不应求的局面。为了应对短缺，汽车芯片制造企业纷纷建厂扩张。同时，中国作为全球最大的半导体市场之一，市场规模不断扩大，汽车芯片产业链也在不断完善。
预计未来几年内，汽车芯片市场规模将继续保持增长态势。尤其是随着电动汽车市场的不断扩大和智能化技术的快速发展，汽车芯片的需求将进一步增加。同时，中国芯片产业也在逐步崛起，为中国汽车芯片市场的发展提供了有力支持。
随着应用场景的不断渗透、5G通讯技术的成熟以及车联网的推进，半导体在汽车上的应用将更加广泛和深刻。未来汽车半导体市场将在技术创新和成本控制方面取得突破，并成为推动汽车行业变革的关键驱动力，满足汽车在安全性、舒适性、环保性等方面不断升级的需求。
