随着半导体技术的不断发展，先进制程（如纳米级别制程）已成为主流。这些制程对生产环境的洁净度要求极高，任何微小的AMC污染都可能对晶圆上最终电路的质量和性能产生重大负面影响。因此，AMC监测已成为半导体先进制程中必不可少的环节，以确保制造工艺在最佳环境条件下进行。AMC即空气分子污染物。它是指环境中有能力沉降于材料表面上形成单分子层薄膜之气态化学污染物质。AMC主要包括酸蒸气（MA）、碱蒸气（MB）、凝结物质（MC）及掺杂物质（MD）等四大类。这些污染物可能来源于无尘室外的汽车排气、大气臭氧、工厂排放等，或是洁净室内的化学溶剂挥发、蚀刻酸气、塑料制品溢散等。
随着半导体制程技术的发展，对于生产环境的洁净度要求更为严格，AMC监测已成为必要的资本支出。全球先进制程积极扩产，为相关设备制造商提供了巨大的市场机会。例如，创控科技提到，随着年底前持续出货与客户验收完成，公司对第四季营收表现审慎乐观。这表明，半导体先进制程对AMC管控的刚性需求，正在推动相关企业的发展和收入增长。随着摩尔定律的放缓，先进封装技术成为提升芯片性能的关键途径。先进封装技术如2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等，通过提高芯片的集成密度和互联速度，增强了功能搭配的灵活性。这些技术的发展进一步增加了对AMC管控的需求，因为封装过程中对污染物的控制要求更为严格。
图：半导体先进制程AMC管控需求增长
近年来，三星电子和SK海力士等公司正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产来获得优势。三星电子率先开发了12层HBM3E，并计划在今年晚些时候开始大规模生产，并向英伟达供货。与此同时，SK海力士也计划在2026年实现HBM4量产，并与台积电合作，使用台积电的先进逻辑工艺技术生产HBM4。这种竞争不仅推动了技术的发展，也增加了对AMC管控的需求，以确保高端芯片的生产质量。
此外，中国半导体产业的崛起也对AMC管控技术提出了更高要求。中国政府对半导体产业的支持主要体现在政策扶持和资金投入上，推动技术创新和产业链整合。随着技术进步和市场需求扩大，中国半导体产业将持续发展，其全球影响力预期将进一步增强。
在技术发展方面，加强对工艺及空气化学污染特点研究、研究研制更高效的化学过滤技术及系统、开发释气更少的过滤器相关材料、研究研制微环境技术及系统等将成为行业内企业的研究重点和技术发展趋势。这些研究将有助于提高半导体产品的质量和性能，满足市场对高端半导体产品的需求。
总体来看，随着半导体技术的不断进步和市场需求的扩大，AMC管控技术的需求将持续增长。这不仅对半导体制造商提出了更高的要求，也为相关设备和技术研发企业提供了巨大的市场机会。
