根据媒体报道，南韩人工智能芯片初创公司DeepX新款AI芯片目前已改变生产合作对象，由三星电子改为台积电。此前，这家初创公司一直与三星合作。
DeepX作为一家专注于AI芯片研发的初创公司，始终将创新和技术突破作为公司发展的核心动力。此前，DeepX已经凭借其独特的NPU（神经处理单元）技术和高性能的AI芯片在市场上赢得了广泛的认可。DeepX放弃三星转而采用台积电的3nm工艺进行代工生产，是对台积电3nm工艺技术的高度认可。
台积电作为全球领先的半导体制造公司，其3nm晶圆制程技术代表了当前半导体行业的最高水平。这种技术能够提供更小的晶体管尺寸、更高的集成度和更低的功耗，为AI芯片的性能提升和能效优化提供了可能。DeepX选择与台积电合作，正是看中了其在制程技术上的领先优势和稳定的制造能力。
不过，DeepX计划在委由台积电生产芯片的同时，也维持和三星电子的关系。DeepX目前的产品组合还有用于汽车的M1芯片、为数据中心开发的AI加速器H1芯片、以及抢攻联网摄影机及无人机的V系列NPU系统单芯片。M1和H1芯片目前以三星晶圆代工的5纳米制程生产，V系列则是通过28纳米制程，预料都将先少量生产，之后再量产。
图：DeepX与台积电合作
DeepX的最新款AI芯片将集成DeepX最新的NPU技术，具有更高的计算能力和更低的功耗，能够满足各种复杂的人工智能应用场景需求。这种NPU SoC是边缘设备半导体，能够实现在端点完成AI处理工作负载，从而减少对云服务的依赖，节省成本。通过与台积电的紧密合作，DeepX将能够确保芯片在设计和制造过程中的高质量和高效率。
对于DeepX来说，这次与台积电的合作不仅意味着技术上的突破，更代表着市场战略上的重要转变。通过与全球领先的半导体制造公司合作，DeepX将能够更好地掌握市场需求和技术趋势，加快产品研发和上市的速度。同时，这也将为DeepX在未来的市场竞争中赢得更多的优势和机会。
据悉，DeepX计划在明年于台积电工厂生产出工程样品，并维持与三星代工厂的关系，继续发展其产品线。DeepX的产品组合包括用于视觉的M1芯片、用于数据中心的AI加速器H1，以及针对IP摄像头和无人机的V系列NPU SoC。
