Deca Technologies 今日宣布，已与IBM签署合作协议，将其M-Series与自适应图案化（Adaptive Patterning）技术引入IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装产线。此次合作的核心是部署面向量产的封装生产线，重点推进Deca的M-Series扇出型互连技术（MFIT）。
根据 Yole 2023 年扇出型封装市场报告数据，2022 年扇出型封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率为 12.5%
不同类型增长也有差别：超高密度扇出增长最快，2022 - 2028 年复合年增长率为 30%，其收入将从 2022 年的 3.38 亿美元增长到 2028 年的 16.3 亿美元；高密度扇出在 2022 年占据主导地位，收入为 11.94 亿美元，2022 - 2028 年复合年增长率为 6.7%，到 2028 年将达到 17.57 亿美元；核心扇出 2022 年收入 3.29 亿美元，复合年增长率为 2.8%，到 2028 年将增至 3.89 亿美元。
目前台积电是全球最大的扇出型封装厂商，2022 年包揽了 76.7% 的市场份额。加上三大外包半导体封测（OSAT）公司日月光（ASE）、安靠（Amkor）和长电科技（JCET），四家公司 2022 年占据扇出市场 90% 以上的份额。
图：Deca携手IBM，在加拿大布罗蒙工厂部署M-Series先进封装技术
这一合作标志着IBM在增强其先进封装能力方面迈出的重要一步。布罗蒙工厂是北美最大的半导体封装与测试基地之一，拥有超过50年的封装研发历史。近年来，IBM持续加码投资该工厂，以提升其在高性能封装与小芯片集成方面的能力。此次引入MFIT技术，进一步强化了该工厂在支持AI、高性能计算（HPC）及数据中心等关键应用方面的战略地位。
Deca的M-Series平台是目前全球出货量最高的扇出型封装技术，已累计出货超过70亿颗。基于这一成熟平台，MFIT技术通过嵌入式桥接晶粒（embedded bridge die）实现处理器与内存之间的高密度、低延迟连接，为小芯片系统提供了一种优于全硅中介层的替代方案，具备更优的信号完整性、更强的设计灵活性以及面向大尺寸AI与HPC芯片的可扩展性。
此次合作不仅展现了双方在推动下一代封装技术方面的共同愿景，也将为全球高性能计算系统和小芯片集成的发展注入新的活力。IBM强大的封装制造能力与Deca成熟的技术平台相结合，有望加速建立先进封装的北美供应链体系。
IBM芯片与先进封装业务开发负责人Scott Sikorski表示：“在AI时代，先进封装和小芯片技术对于实现更高效、更快速的计算解决方案至关重要。Deca的加入，将助力布罗蒙工厂继续站在封装技术创新的前沿，帮助我们的客户更快推向市场、实现更优性能。”
Deca创始人兼CEO Tim Olson表示：“IBM在半导体技术和封装领域的深厚积淀，使其成为推进MFIT技术大规模量产的理想合作伙伴。我们很高兴能够携手IBM，将这一先进互连技术引入北美封装生态体系。”
