复合半导体是一类由不同族或同族元素组合而成的材料，在近年来因其出色的性能而迎来迅猛发展。随着全球对电子和移动设备需求的持续攀升，复合半导体在市场中占据了越来越重要的地位。为了生产这些材料，制造商采用了化学气相沉积、原子层沉积等多种先进工艺，以确保材料的高性能和高精度。
复合半导体之所以备受青睐，是因为它们具备多种独特的优势。相比传统半导体，复合半导体具有更强的耐高温性能、更高的频率、更大的带隙，以及更快的操作速度。未来，由于对高性能半导体的需求日益增加，复合半导体预计将保持供不应求的状态。正是这些显著特征，推动了全球对复合半导体的需求，吸引了大量供应商积极开发新技术，努力生产具有竞争力的复合半导体产品。
根据市场研究机构Straits Research的数据，2024年全球复合半导体材料市场规模预计为359.6亿美元，并将在2025年增至381.1亿美元，预计到2033年达到607.5亿美元，2025-2033年间的复合年增长率为6%。这种增长主要受到全球电子设备需求扩张的驱动。在制造过程中，薄膜沉积、原型制作、选择性蚀刻和修正等环节至关重要，它们帮助制造出包含数以亿计的功能组件的微电子电路。而物理气相沉积技术（如溅射和蒸发）则可为半导体提供耐磨耐用的涂层，以满足最终用户设备的使用需求。
全球半导体行业的快速扩展也得益于一些关键趋势，尤其是各行业对人工智能的广泛采用，这为复合半导体制造商和供应商带来了更多市场机遇。
GaN在5G基础设施中的应用潜力
在5G无线网络建设中，基站设备需要同时满足高效率、卓越性能和成本效益等要求。氮化镓（GaN）方案因其具备这些特性而成为5G基站的理想选择。与传统的横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）相比，GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）可显著提升5G基站的效率和性能。此外，GaN-on-SiC还具有优异的热导率、耐用性、可靠性，并在高频下保持高效。这些特性使得氮化镓适合用于微型MIMO阵列中的功率放大器，有望对5G的全面部署产生深远影响。
图：复合半导体市场规模预测（图源：Straits Research）
区域市场分析
亚太地区在全球复合半导体材料市场中占据重要地位，预测期内预计将以4.6%的复合年增长率稳步增长。该地区的消费电子市场（包括中国、印度、日本、印度尼西亚和马来西亚等国）因技术先进的产品而渗透率极高。快速城市化和居民可支配收入的提升进一步推动了消费电子产品的普及，从而扩大了复合半导体材料的应用范围。此外，智能手机、电视、笔记本电脑和空调等家电的小型化趋势也推动了复合半导体行业的发展。作为全球家用电器生产的中心，印度政府积极推动家电制造，冰箱、洗衣机、空调等产品对复合半导体材料的需求也在不断增长。该地区低劳动力成本、充足的土地供应和强劲的内需吸引了大量外国制造商在此投资建厂。
北美市场预计在预测期内将以3.3%的复合年增长率稳定增长。美国、加拿大和墨西哥的终端应用市场扩大了该地区对复合半导体材料的需求。外国制造商也在加速拓展北美市场。例如，加拿大公司Solantro Semiconductor被中国工业半导体市场的领导者华大半导体收购，Solantro通过将硅与复合半导体材料相结合，开发出了先进的集成电路。此项收购旨在进一步增加对Solantro的投资，利用该地区的技术资源，并拓展其在北美的市场份额。此外，北美地区的生产能力也在不断提升，例如位于伊利诺伊州香槟市的II-VI EpiWorks公司新建了一座工厂，该工厂专门生产复合半导体所需的外延片产品，此次扩建的目标是将产能提高四倍。
