2024年，三星电子设定了一个关键目标：在代工业务方面赢得GPU巨头英伟达的订单。这一目标对三星电子在半导体行业的市场地位和业务增长具有重要意义。
据韩媒体报道，三星晶圆代工部门已在内部推出“Nemo”计划，将获取英伟达3纳米订单列为2024年的首要任务。各单位正全力以赴，优先进行与英伟达相关的接单工作。
技术挑战与良率提升
三星电子在先进工艺技术方面与台积电存在显著差距，特别是在3纳米工艺的良率上。目前，三星第二代3纳米环栅（GAA）工艺的良率较低，直接影响了成本效益和产品竞争力。业界专家认为，三星能否在2024年上半年成功量产第二代3纳米GAA技术，关键在于能否赢得英伟达的产品订单。这一成功对于缩小与台积电的差距至关重要。因此，有消息称，三星晶圆代工部门不惜一切代价，进一步确保第二代3纳米GAA技术工艺的良率。一位韩国市场分析师指出，2024年因地震等不稳定风险的显现，是缩小与台积电差距的最佳时机。
图：争夺英伟达3nm订单，三星豁出去了！
重建客户信任
三星需要重建与英伟达的信任关系。尽管三星曾为英伟达代工过部分产品，但英伟达的大部分先进工艺芯片订单都交由台积电生产。三星必须展示其作为可靠代工伙伴的实力和优势。
供应链多元化的机遇
全球半导体供应链的多元化为三星提供了新的机遇。台积电在台湾的生产集中度高，地缘政治或自然灾害风险可能影响供应链稳定性。三星可以展现其作为多元化供应链中重要合作伙伴的价值。
HBM内存领域的合作潜力
三星在高带宽存储器（HBM）领域的技术实力以及与英伟达正在洽谈的HBM3E供应事宜，显示了双方有进一步合作的潜力。三星在HBM技术上的专业知识为拓展合作奠定了坚实的基础。
战略定位与市场机遇
三星的战略是通过争取英伟达3纳米订单来缩小与行业领先者的差距。同时，三星也在寻求供应链多元化的优势，并加大对HBM业务的投资，以保持市场竞争力。
总而言之，三星电子正积极应对挑战，通过技术创新、客户关系重建、供应链多元化和HBM领域的合作，争取在半导体行业中确立领先地位。这些努力不仅展示了三星对创新和市场竞争力的追求，也反映了其对可持续性和市场韧性的承诺，为未来的增长奠定了坚实的基础。
