CMP（化学机械抛光）工艺在半导体制造中起着至关重要的作用，随着新一代设备技术的不断发展，CMP工艺步骤的数量也在不断增加。这些新的设备技术通常包含更多的层次、新的材料以及更严格的工艺控制要求。这些制造挑战要求CMP工艺进行新的和持续的优化，从而可能推动CMP辅助设备或耗材市场的增长。
根据市场调查机构TECHCET的预测，到2025年CMP辅助设备（如垫调节器、PVA刷、POU浆料过滤器和固定环）的收入将增长约11%，预计将达到11.5亿美元。增长的主要动力来源于晶圆数量的恢复，以及铜/钨金属CMP步骤的使用量增加。预计2024年CMP辅助设备市场将出现约5%的温和回升，其中CMP垫调节盘将占据最大的收入和销量份额。这一趋势也在TECHCET最新发布的2024-2025年CMP辅助设备市场报告中得到了体现。
到2028年，TECHCET预计CMP辅助设备的复合年增长率将达到10%。这是因为最先进的逻辑芯片、3D NAND以及DRAM设备将继续进入大规模生产阶段（HVM）。此外，未来2至4年内各大晶圆厂的扩建计划也将推动CMP辅助设备需求的进一步增长。
图：2025年CMP辅助设备市场将实现翻倍增长（图源：TECHCET）
随着CMP辅助设备市场的增长，更多先进的CMP辅助设备将被引入半导体制造流程中，这有助于提升CMP工艺的效率和质量。例如，更高效的研磨垫整理器、过滤器和刷子等设备将有助于提高抛光速度和精度，降低生产成本。此外，CMP辅助设备的进步将促进新材料在半导体制造中的应用。例如，随着介电层变薄，对CMP工艺的要求更高，需要更低的介电层表面粗糙度。这推动了对纳米二氧化铈浆料等新材料的需求，同时也需要新版本的浆料过滤器等辅助设备来支持。
尽管设备制造商一直在努力降低从供应商采购耗材的成本，但由于当前持续的通货膨胀以及高度定制化的市场环境，价格的下降空间非常有限。成本压力正在从供应方转向需求方，这为价格谈判和利润空间提供了更多的机会。与此同时，一些关键的先进封装工艺，如3DHI、小芯片集成、多Vt GAA、3D NAND和3D DRAM等，正在推动性能改进和缺陷率要求的提升。由于这些技术的实现成本较高，制造商也开始转向更昂贵的CVD金刚石修整器，以应对这些挑战。
随着CMP辅助设备市场的增长，绿色制造将成为行业的重要趋势。CMP辅助设备厂商将加大在绿色智能制造方面的研发投入和市场推广力度，降低设备的能耗和排放水平，实现设备的智能化控制和远程监控等功能。这将有助于推动半导体产业的可持续发展。另外，CMP辅助设备的进步将有助于提高资源利用效率。例如，更高效的过滤器和研磨垫整理器等设备将有助于减少抛光液的浪费和污染物的排放，降低生产成本和环境负担。
