随着云计算和人工智能技术的迅猛发展，全球的云端服务供应商（CSP）正在掀起一场技术革新浪潮，核心在于自主研发ASIC（特定应用集成电路）芯片。通过这种定制化硬件方案，这些公司力图提升服务效率、降低运营成本，并在市场中稳固甚至提升其领导地位。
亚马逊作为全球云计算领域的领军者，已在自研芯片领域取得了显著进展。它推出了基于Arm架构的Graviton CPU和Inferentia AI芯片，展示了其强大的技术实力，同时也表明了减少对传统芯片供应商依赖的战略意图。Graviton CPU以其高性能和低功耗特性为亚马逊的云服务提供了有力支持，而Inferentia AI芯片则通过提供数百TOPS的计算能力，大幅降低了AI推理的成本。
根据台媒工商时报消息，生成式AI成市场热潮，CSP（云端服务供应商）厂商一方面争取更多英伟达（NVIDIA）GPU供给，一方面加速自研ASIC（特殊应用芯片）进度，争取压低运营成本、缩短上市时间。
目前海外大厂博通、Marvell借由以太网络交换器芯片获CSP量产订单，台厂在后段设计多与晶圆代工厂紧密结合，成为国际大厂倚重的常胜军，包括世芯、创意、智原等，力抗英伟达寡占版图。
过往芯片的开案成本低，厂商大多自行设计自家的ASIC，以达到产品差异化，但是到先进制程时，7nm以下的光罩设计等固定成本、研发费用大幅冲高，加上上市的时间压力，大厂开始倚重委托第三方ASIC厂商设计。
厂商表示，尽管现在CSP客户的GPU仍须仰赖英伟达，加速自身内部效率；但是未来随使用需求明确、一般型用途数据中心将逐步被ASIC替代，加上英伟达B系列开发遇瓶颈，ASIC迭代速度将逐步追上。
图：云端服务供应商加速自研ASIC特殊应用芯片
ASIC设计专门对应重复性高的运算，可以减少每单位算力所消耗的时间以及电力，进而降低运营成本，例如Meta旗下的Instagram、Facebook必须重复处理影音数据的需求，因此研发MSVP（Meta Scalable Video Processor），作为影音推荐的算力芯片。
在选择配合的IC设计服务厂商制造ASIC时，必须考量包含IP的产品组合、良好的设计平台。中国台湾拥有完整半导体IC服务，擅长与晶圆代工、光罩、封测厂往来，因此在后段制造能协助海外厂商争取更佳的投片价格及提供良好的技术服务，以世芯、创意、智原为代表；近期上述公司也开始往前段设计进军。
与此同时，社交媒体巨头Meta也在自研AI芯片领域积极布局。据悉，Meta的首款AI芯片MTIA计划在2025年问世，后续的第二代产品则将采用RISC-V架构，并由台积电5纳米工艺制造。这一战略不仅推动了Meta在AI服务领域的扩展，也有可能深刻影响现有的AI芯片市场格局。
根据TrendForce集邦咨询的预测，到2024年，北美四大云端服务业者（包括Microsoft、Google、AWS和Meta）对高端AI服务器的需求量将占全球总需求的六成以上。这一趋势显示了这些公司在AI领域的巨大投入，同时也预示着它们将在市场中继续保持主导地位。
自主研发ASIC芯片已成为推动技术革新的重要力量。通过定制化芯片设计，云端服务供应商能够更好地优化云服务的性能，降低能耗和成本。此外，这些自研芯片还提供了更高的安全性和隐私保护，这对注重数据安全的企业和用户尤为关键。
总之，云端服务供应商之间的ASIC芯片竞赛不仅是技术上的角逐，更是市场领导地位的争夺战。随着亚马逊和Meta等公司的持续投入，未来的云计算和AI市场将变得更加多样化，竞争也将愈发激烈。
