先进制程下高昂的芯片研发、制造费用给芯片企业带来了巨大的成本压力与投资风险，迫使其寻求性价比更高的技术路线来满足产业界日益增长的对芯片性能的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术成为集成电路产业进入下一个关键创新阶段并延续“摩尔定律”的新赛道，AMD、英特尔、Marvell、台积电等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力纷纷入局。对于国内来说，在先进制程发展被封锁，短期难以快速突破的情况下，Chiplet技术能够降低对先进制程的依赖，在特定场景下实现与先进制程接近的性能。
芯粒技术通过将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片以模块化方式集成在一起，形成系统级芯片（SoC），从而实现了算力密度的显著提升。这种设计方式不仅避免了单一先进制程的高昂成本，还降低了设计和验证的复杂度，缩短了产品上市时间。对于高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子、云端服务等对算力需求极高的领域而言，芯粒技术无疑是一剂强心针。
在全球半导体产业链中，先进制程技术一直被视为技术制高点和竞争焦点。然而，随着国际政治经济形势的复杂化，先进制程技术的获取和应用正面临越来越多的限制和封锁。芯粒技术的出现，为突破这一封锁提供了可能。
图：芯粒或将成为突破芯片封锁的关键
通过集成多个较小芯片来提升整体性能，芯粒技术使得芯片制造商在不依赖先进制程的前提下，依然能够实现性能的提升。这对于那些受制于先进制程技术的国家和地区而言，无疑是一个重要的战略选择。
在加快芯片“国产替代”的大背景下，芯粒技术成为了中国半导体产业实现自主可控的重要途径。通过自主研发芯粒技术和相关生态系统，中国半导体产业有望在全球竞争中占据一席之地。芯粒技术的发展将带动封装、测试等上下游产业链的升级和发展，形成更加完善的半导体产业链生态系统。这不仅有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，还将为国家的科技创新和产业升级提供有力支撑。
芯粒技术作为突破芯片封锁的新路径，正逐渐展现出其在半导体产业中的重要性。中国企业在这一领域的积极探索和实践，不仅有助于缓解技术封锁带来的压力，更为中国在全球半导体产业中的发展提供了新的可能性。
