芯片互连技术，作为半导体行业中的关键技术之一，对于提升芯片性能、降低成本以及推动技术创新具有重要意义。
芯片互连技术，简而言之，是指将不同功能或工艺的芯片模块通过特定方式连接在一起，以实现更高效、更灵活的电子系统。随着半导体工艺的不断进步和芯片设计复杂度的提升，传统的单一芯片设计模式已难以满足日益增长的性能和功耗需求。因此，芯片互连技术应运而生，为芯片设计开辟了新的路径。
芯片互连技术经历了从引线键合、倒装芯片键合到硅通孔（TSV）键合以及Chiplet技术的多个发展阶段。每种技术都有其独特的优势和适用范围。例如，引线键合以其成本效益和可靠性在移动设备中占据一席之地；而倒装芯片键合则以其更短的电气路径和更高的数据处理速度成为CPU、GPU等高性能芯片的优选；TSV技术则通过垂直互连的方式实现了芯片的三维堆叠，进一步提升了系统的集成度和性能；Chiplet技术更是将不同功能的芯片按需求分割并重新组合，极大地提高了设计的灵活性和效率。
图：芯片互连技术，拼接下一代芯片
随着Chiplet等技术的兴起，行业迫切需要一套统一的互连标准来确保不同厂商、不同工艺节点的芯片能够顺畅地互连和集成。为此，由多家芯片巨头联合成立的UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准应运而生。UCIe标准的出现不仅为芯片互连提供了统一的接口规范，还促进了产业链的分工与合作，加速了Chiplet技术的产业化进程。
芯片互连技术的发展将对下一代芯片产生深远影响。首先，它将推动芯片设计的灵活性和多样性发展。通过Chiplet等技术，设计师可以根据实际需求将不同功能的芯片模块进行自由组合和优化，从而打造出更加符合市场需求的芯片产品。其次，它将促进芯片产业的分工与合作。在UCIe等标准的推动下，不同厂商可以专注于自己擅长的领域进行研发和生产，然后通过互连技术将各自的成果集成在一起，形成完整的芯片系统。这种分工合作的方式将有助于提高整个产业的效率和竞争力。最后，它将为摩尔定律的延续提供新的思路。随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，传统的通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方式已面临诸多挑战。而芯片互连技术则通过改变封装方式、提升数据传输速率和降低功耗等方式为提升芯片性能提供了新的途径。
芯片互连技术作为半导体行业中的关键技术之一，对于推动技术创新、提升芯片性能以及降低成本具有重要意义。随着技术的不断发展和创新，芯片互连技术将不断更新迭代并满足人们日益增长的需求。
