近年来，国际地缘贸易关系日趋紧张，特别是在EUV光刻机受到严格管制后，中国转向加大成熟工艺芯片工厂的建设力度，显著提升了其整体性能。根据分析师在1月11日发布的研究报告所述，基于中国本土制造商的当前规划，预计中国芯片产能将在接下来的五年至七年内实现一倍以上的增长。
与此同时，国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的最新报告也证实了全球晶圆厂产能的增长趋势。尽管2023年全球半导体行业面临挑战，但全球晶圆厂的产能仍实现了5.5%的增长，达到每月2960万片晶圆，增长势头并未减缓。其中，中国大陆成为了这一增长趋势的主要引领者。
随着科技的快速发展和数字化转型的推进，全球对半导体的需求持续增长。为了满足这种需求，中美等半导体大国纷纷加大投资，扩大生产能力。这不仅包括先进的工艺节点，也包括一些已经相对成熟的工艺。因为这些成熟工艺在生产效率、成本和市场接受度等方面仍具有竞争力，特别是在某些特定应用领域。
数据显示，中国在2023年的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，位居全球首位。这一显著的增长态势引起了国际社会的广泛关注，特别是美国的注意。因此，有美国议员甚至联名发出呼吁，要求对成熟制程芯片征税，以降低对中国大陆的依赖。
随着科技的快速发展和数字化转型的推进，全球半导体的需求持续增长。为了满足这一需求，一些半导体大国纷纷加大投资，扩大生产能力。这不仅包括先进的工艺节点，还包括一些相对成熟的工艺。因为这些成熟工艺在生产效率、成本和市场接受度等方面仍具有竞争力，特别是在某些特定的应用领域。
图：芯片大战升级 成熟工艺卷土重来
成熟工艺在半导体制造中指的是那些已经经过长时间验证、技术相对稳定且广泛应用的制造工艺。这些工艺通常具有较高的生产效率、较低的成本和较好的市场接受度，能够满足大规模生产的需求。
与先进工艺相比，成熟工艺在某些方面可能不具备相同的性能优势，但它们在生产稳定性、良率以及风险控制等方面表现得更加强劲。此外，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，一些原本被认为是成熟的工艺也可能会通过优化和改进来适应新的市场需求，从而延长其生命周期并继续发挥重要作用。
在全球半导体产业的发展中，成熟工艺仍然占据着举足轻重的地位。许多电子产品和设备的生产制造都依赖于这些可靠的工艺技术来保证产品质量和生产效率。因此，对于企业和国家而言，重视和支持成熟工艺的发展与创新是至关重要的。
根据市场调查报告称，在未来五年内中国大陆和台湾20~45nm晶圆厂全球产能占比近80%。而在50~180nm芯片产能方面，中国大陆目前的产能占比约30%，预计未来十年内会成长至46%。
近年来，全球半导体行业出现了产能过剩的问题。为了应对这一挑战，许多企业开始调整产能结构，转向更加经济高效的成熟工艺。这种调整有助于企业降低库存积压，提高资产周转率，并降低经营风险。
