根据市场研究机构Yole Group的研究预测，预计到2029年先进封装市场将达到891亿美元，2023年到2029年期间，先进封装的复合增长率为11%。随着半导体芯片越来越小，生成式AI和HPC领域也在不断增长，先进的多芯片封装技术已成为尖端创新的关键差异化因素。先进封装被视作成为超越摩尔定律、提升性能的关键路径，近年来受到越来越多的科技巨头重视，纷纷进军先进封装领域，已然成为科技行业的新战场。
韩国在内存芯片制造方面处于领先地位，有市场研究机构称韩国公司已占全球DRAM内存芯片市场份额的75%，但是近日却有韩媒指出韩国在先进封装技术方面落后很多，韩国国内公司仅占全球的4.3%。韩媒表示，韩国有可能会在先进封装领域的战争中成为牺牲品，有数据显示韩国全球芯片封装市场的份额从2021年的6%下滑至2023年的4.3%，尽管今年上半年的半导体股价上涨回暖，但芯片后端业务的主要本土公司Nepes和Hana Micron的股价仍然下跌。有业内人士表示，韩国的高宽带存储芯片得到大众的认可，但其先进封装大多都在台湾进行，国内80%的设备企业收入均有下降。根据韩国贸易、工业和能源部汇编的数据，韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士95%的先进封装所需材料和设备都依赖着海外产品。
图：韩国先进封装落后于技术前沿
目前先进封装的主要客户包括Nvidia和微软等大型科技公司。各国政府积极推出政策吸引相关人才发展技术。浦项科技大学半导体工程系教授李秉勋表示，“韩国传统封装在劳动力成本等方面正在失去竞争力；因此，我们必须投资先进封装”。根据报道，韩国政府计划投入超过2000亿韩元（约合人民币11.5亿元）用于发展先进的芯片封装技术，这一战略举措旨在推动韩国半导体产业的进一步发展，并响应全球供应链重构的趋势。此外，韩国政府还强调了人才培养的重要性，投资计划中包括了为半导体封装领域的专业人才提供更多的培训和研究机会。通过与高等院校和研究机构的合作，韩国希望能够培养出更多具有国际视野和创新能力的技术人才，为产业发展提供强有力的人才支撑。
尽管三星电子在封装领域具有一定的技术积累和市场影响力，但在全球范围内，芯片封装技术的竞争日益激烈，特别是在面对台积电等竞争对手时，韩国需要进一步加大研发投入和技术创新，以保持其在全球半导体产业中的领先地位。
