下一代的芯片代表着半导体技术的下一个前沿，融合了设计、材料、制造工艺、性能和封装方面的进步。随着计算任务变得更加苛刻和密集的数据，下一代芯片需要更快的速度和更好的能源效率。然而，半导体行业面临着重大的技术、供应链和地缘政治挑战，并且这些挑战在未来五年内将随着人工智能的普及而愈发加剧。根据分析公司Global Data的分析，随着人工智能的普及，这要求芯片行业加快发展，以规模化提供新一代更强大的芯片。
在技术民族主义不断上升的背景下，供应链正在进行着重大重组，友好合作倡议成为优先考虑的事项。
业内人士评论道：“芯片行业面临着严峻挑战，因为它正在应对不断上升的技术民族主义，这加剧了中美贸易战，导致全球供应链不稳定。同时，数据中心迅速增长的能源需求为行业的不稳定地位增添了另一层不确定性。”
图：Global Data：到2030年芯片行业可能无法满足其用途
在整个供应链中，先进芯片由几家芯片巨头主导，包括ASML（设备供应商）、英伟达（芯片设计商）和台积电（代工厂）。由于愈演愈烈的中美贸易战打破了长期以来建立的供应链，这使得少数供应商和供应商完全依赖的企业陷入困境。
分析师指出：“中国先进芯片的雄心受到美国制裁的阻碍，并且美国不断扩大制裁范围。作为反击，中国可能会继续努力建设有竞争力和自力更生的芯片产业，尽管这是一个长期目标。”
大型科技公司也无法避免不断变化的地缘政治风向的影响，这些科技将从自己设计的芯片收益。比如阿里巴巴、苹果、亚马逊、微软和Meta等。这些科技巨头正在设计内部定制芯片，从而减少它们对AMD、英特尔和英伟达等供应商的依赖。这些大型科技公司与巨头供应商之间的较量是否会让供应链发生转变还有待考量，但是这意味着它们正在争夺同样有限的铸造产能。
分析师总结道：“由于存在很多的精密移动部件以及各方面不断增加的不确定性，芯片行业正在迅速发展。另一方面，一些科技公司、供应商和国家的保护意识越来越强，基于政治、地理和技术化的战略正在实施。”
