中国出海半导体获悉，1 月 12 日消息称，由中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所研制的我国首台半导体级大尺寸真空腔体顺利通过验收，这是我国在半导体行业镀膜设备制造领域的重大突破。
真空腔体是半导体行业镀膜设备的核心部件，它能够在真空环境下进行各种化学反应过程，实现半导体材料的镀膜和加工。由于所有的化学反应过程均在腔体内完成，因此对腔体的密封性、尺寸精度等具有极高的要求。
中国出海半导体了解到，真空腔体的制造工艺主要包括以下几个步骤：
- 材料选择：选择具有高密封性、低透气性和高稳定性的材料，如不锈钢、钛合金等。
- 加工工艺：采用先进的加工工艺，如精密机械加工、焊接、热处理等，以保证腔体的密封性和尺寸精度。
- 表面处理：对腔体进行表面处理，以提高其抗腐蚀性和耐磨性。
- 真空测试：对腔体进行真空测试，以确保其密封性和稳定性。
- 质量检测：对腔体进行严格的质量检测，以确保其符合半导体行业的高要求。
这些制造工艺需要高度的专业知识和技术，以及先进的设备和设施，因此只有具有丰富经验和实力的制造商才能生产出高质量的真空腔体。
为满足半导体行业的需求，中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所经过多年的研发和攻关，成功制造出了这台半导体级大尺寸真空腔体。该腔体采用了先进的制造工艺和技术，具有极高的密封性和尺寸精度，能够满足半导体行业对镀膜设备的高要求。中国出海半导体给中国航天科技集团点赞！
图1：半导体级大尺寸真空腔体示意图（*图片来自网络，仅供参考）
据了解，半导体积大尺寸真空腔体在半导体行业中用途，以下中国出海半导体列举其中一些常见的应用：
- 薄膜沉积：在真空中，通过物理或化学方法可以将薄膜材料沉积在半导体晶片上。真空腔体提供了一个无氧、无尘和低气压的环境，以确保薄膜的质量和一致性。
- 蚀刻：蚀刻是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于在晶片上形成精细的图案和结构。真空腔体可以提供蚀刻所需的真空条件，以去除不需要的材料并形成所需的电路图案。
- 离子注入：离子注入是将杂质离子注入半导体晶片的过程，以改变其电性能。真空腔体用于维持注入过程所需的高真空环境，以确保离子的准确注入和控制。
- 检测和分析：真空腔体可以用于半导体晶片的检测和分析，例如光学或电子显微镜观察、光谱分析等。在真空条件下，可以减少外界干扰和污染，提高检测的准确性和可靠性。
- 设备封装：在半导体器件的封装过程中，真空腔体可以提供一个无氧和无尘的环境，以防止封装过程中的污染和氧化。
由此可见，半导体积大尺寸真空腔体在半导体制造过程中起到关键作用，它为各种工艺步骤提供了一个高度控制的环境，以确保半导体器件的质量、性能和可靠性。
据中国航天科技集团表示，该产品的用户单位是面向全球高端CVD设备的制造商，其开发的AP-MOCVD常压化学气相沉积设备，可解决当前国内大功率激光器核心芯片氮化镓镀膜问题。
2023年，航天材料及工艺研究所相关事业部针对其AP-MOCVD设备制造过程出现的技术问题，组织骨干技术人员成立了项目组，经过数月的集智攻关，解决了长焊缝高温可靠密封性和焊接变形控制。通过该项目，用户单位高度认可航天材料及工艺研究所的技术能力，并表达了在多个高端领域开展合作的意向。
中国航天科技集团的这一成果标志着我国在半导体行业镀膜设备制造领域取得了重大突破，为我国半导体行业的发展提供了重要的技术支撑。同时，这也是中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所在军民融合领域的又一重要成果，为推动我国军民融合发展做出了积极贡献。
半导体级大尺寸真空腔体技术是一个高度复杂和专业化的领域，涉及到材料科学、工程设计、加工工艺等多个学科领域。目前，世界上许多国家都在积极发展半导体产业，并在半导体级大尺寸真空腔体技术方面取得了一定的进展。
在全球范围内，美国、日本、韩国、中国等国家在半导体级大尺寸真空腔体技术方面具有较强的实力和竞争力。这些国家的企业和研究机构在半导体设备制造、材料研发、工艺优化等方面投入了大量的资源，并取得了一系列的技术突破和创新。
需要注意的是，半导体级大尺寸真空腔体技术是一个不断发展和演进的领域，各国之间的技术实力和发展水平也在不断变化。此外，许多国际企业和研究机构之间也存在着广泛的合作和交流，共同推动了半导体级大尺寸真空腔体技术的发展。
