随着全球半导体市场的快速发展，晶圆产能的扩张成为各国关注的焦点。全球范围内的晶圆厂建设活动显著增加，这在一定程度上得益于各国政府为了构建本地化的半导体资源、避免疫情所暴露出的供应链问题而进行的投资。这些投资项目为晶圆制造商提供了大量资金支持，覆盖了所有拥有晶圆厂的国家。
根据Knometa Research发布的《2024年全球晶圆产能报告》，预计集成电路制造所需的晶圆产能将从2024年至2026年以年均7.1%的速度增长。在2024年增长相对平缓之后，随着大量新晶圆厂的建成投产，2025年和2026年预计将会迎来显著的产能增长。目前，全球各主要芯片生产区域都在积极建设新的晶圆厂。根据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）的数据，中国大陆在晶圆代工市场的份额预计将持续增长，到2024年将达到全球28%的市场份额。此外，国际半导体产业协会（SEMI）的预测报告显示，全球半导体产能在2024年预计将增长6.4%，首次突破每月3000万片晶圆大关。
图一：每月集成电路晶圆厂产能预测 （图源Knometa Research)
在全球晶圆产能的地理分布上，中国大陆正迅速提升其在全球的占比。尽管美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国企业开发和安装领先工艺技术产能的努力，但预计未来几年中国的晶圆产能将持续增长。根据SEMI的数据，预计到2026年，中国大陆的300mm晶圆厂产能将达到每月240万片，占全球份额的25%，从而超越韩国和中国台湾地区，成为全球最大的晶圆产地。这一增长得益于中国政府对半导体产业的大力支持和投资，以及对成熟技术的持续关注和推动。大多外国公司在中国设有晶圆厂，例如三星、SK海力士、台积电等。
在晶圆尺寸方面，12英寸晶圆（300mm）已成为市场主流，其产能预计将持续增长。据SEMI预测，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片。中国大陆在12英寸晶圆领域的投入尤为显著，预计将拥有40座晶圆厂，占国内晶圆厂总数的约60%。业内人士指出，12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，且芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本大幅降低。
中国大陆晶圆产能的快速增长，特别是在12英寸晶圆领域的扩张，得到了政府资金注入和政策支持的双重推动。此外，中国大陆对半导体制造的市场需求巨大，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需提升供给能力。
总结来说，中国大陆在全球晶圆产能竞赛中正展现出强劲的增长势头。预计到2026年，中国大陆不仅将在晶圆产能上占据全球主导地位，而且还将在12英寸晶圆这一关键尺寸上取得显著的市场份额。在全球半导体产业的发展中，中国大陆的角色和影响力将日益增强。
