根据TrendForce的报告，2024年中国在光刻胶研发方面取得了显著进展。
光刻胶根据曝光波长的不同分为多种类型，其中KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶是制造高端制程芯片（如7nm及以下制程）的必需材料。这些高纯度光刻胶的生产涉及复杂的化学合成和材料优化，尤其是对于极紫外（EUV）光刻的应用，其技术门槛非常高。
目前，全球的光刻胶市场由日本和美国的几家巨头主导，如JSR、信越化学、杜邦等公司控制着大部分高端光刻胶技术。然而，面对美国与日本技术封锁的压力，中国的半导体行业愈加依赖本土光刻胶的研发与制造，以打破国外技术的垄断，降低对外依赖。
国内企业的突破与进展
尽管起步较晚，但中国在光刻胶领域的突破已经初见成效。例如上海新阳、瑞凯、百川医药等中国企业在入门级光刻胶方面取得了进展，但由于技术难度大、起步较晚，在高端市场竞争中举步维艰。目前，中国国内光刻胶渗透率仍然较低：g 线和 i 线光刻胶约为 20%，KrF 不足 5%，ArF 不足 1%。不过，中国企业在高端光刻胶方面正在取得进展。
湖北鼎龙：实现国产化的关键突破
湖北鼎龙是中国光刻胶产业中的一颗新星。该公司最近宣布，其ArF和KrF光刻胶已通过客户评估，并成功获得来自国内晶圆厂的订单，金额超过137万美元。这一成果标志着中国在高端光刻胶领域的重要突破，表明国内企业有能力通过创新工艺（如定制单体和树脂结构、改进纯化和混合工艺）实现光刻胶的完全国产化。
鼎龙的成功案例不仅增强了中国企业在光刻胶领域的信心，也为更多中国半导体公司提供了技术参考。这一进展为中国实现半导体产业链的自主可控奠定了基础，预计将在未来几年继续推动国内光刻胶的国产化进程。
图：中国ArF 和 KrF 激光器的光刻胶生态系统正在兴起（图源：中芯国际）
容达公司的资金支持与市场扩展
荣大公司是另一家在光刻胶领域崭露头角的企业。公司近期获得了2.44亿元人民币的资金支持，将用于推动其高端光刻胶产品的研发，以及其他半导体相关材料的生产。此资金将重点用于研发和生产高性能光刻胶，并在PCB和半导体行业中取得更大的市场份额。
随着中国半导体制造能力的提升，对高质量光刻胶的需求也日益增长，荣大的光刻胶产品将有机会填补这一市场空白。此外，荣大还计划将其干膜产品推广到更多的电子制造领域，进一步提升市场竞争力。
中国光刻胶产业的未来前景
中国在光刻胶产业的突破不仅仅是技术层面的进展，也与国内庞大的半导体制造需求密切相关。随着5G、人工智能和汽车电子等新兴产业的快速发展，中国的半导体产业迎来了前所未有的增长机会。
政府政策的持续支持：
中国政府一直致力于扶持本土半导体产业发展，政策支持是推动光刻胶产业自给自足的重要力量。政府通过多种形式的资助、政策激励和产业合作，帮助本土企业加速技术研发和市场应用。此外，中国在半导体原材料、设备和关键技术上的自主研发能力不断增强，光刻胶行业的本土化进程也正在加速推进。
技术与市场竞争：
虽然中国在光刻胶领域取得了不少进展，但全球市场仍由日本和美国的企业主导，这些公司在技术积累、研发投入以及供应链管理上具有显著优势。中国的光刻胶企业仍面临高技术门槛和激烈的国际竞争。
逐步迎头赶上，光刻胶市场的未来可期
中国在光刻胶领域的研发突破标志着其半导体产业链逐渐实现自主可控，特别是在高端光刻胶的国产化方面取得了显著进展。随着国内企业技术水平的不断提升，未来中国光刻胶市场的占有率有望逐步提升，逐步缩小与国际先进水平的差距。
