在半导体行业波谲云诡的市场浪潮中，三星电子晶圆代工业务近期迎来了一次重大转机。据韩国《亚洲日报》2025年2月13日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平，而这一背后的关键推手正是来自中国的订单激增。
一、市场背景：订单荒到产能飙升的逆转
过去一年，全球半导体市场经历了一段低迷期，三星电子晶圆代工业务也未能独善其身。受订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区P2、P3工厂约50%的4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备暂停运行。然而，随着市场环境的逐步改善，尤其是中国订单的激增，三星晶圆代工业务迎来了柳暗花明的时刻。
业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展。中国市场的强劲需求不仅缓解了三星晶圆代工业务的订单荒，还为其带来了产能飙升的新机遇。目前，该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。
图：三星晶圆代工厂平泽园区
二、技术细节：先进制程与高带宽存储器的助力
（一）先进制程技术的产能恢复
三星平泽园区的P2和P3工厂主要生产4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备，这些先进制程技术在高性能计算和智能手机领域具有重要应用。随着智能手机市场的回暖以及高性能计算需求的增长，三星的先进制程技术迎来了新的市场机遇。此次复产，三星将充分利用这些先进制程技术，满足市场对高性能芯片的需求。
（二）第六代高带宽存储器（HBM4）的订单增长
第六代高带宽存储器（HBM4）核心——“逻辑芯片”生产订单的增加，也为三星晶圆代工业务的整体运行率提升提供了有力支撑。HBM4作为一种高性能存储器，广泛应用于人工智能、高性能计算和数据中心等领域。其核心逻辑芯片的生产订单增加，表明市场对高性能存储器的需求正在快速增长，这也为三星晶圆代工业务的产能提升注入了新的动力。
三、人物观点：行业专家与企业决策的洞察
（一）业内人士观点
业内人士指出，三星此次恢复生产得益于智能手机应用处理器Exynos相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展。这些新增订单不仅缓解了之前因市场低迷导致的订单荒，还有效推动了整体产能的恢复。此外，第六代高带宽存储器（HBM4）核心逻辑芯片的生产订单增加，也为整体运行率的提升注入了新的动力。
（二）企业决策
三星电子在2024年7月曾暂停其位于平泽园区的P4二期（P2）代工产线建设项目，先行建设P3。这一决策在当时是为了应对代工业务状况的持续恶化。如今，随着市场需求的回暖，三星逐步解除停机状态，恢复了大多数生产线的运作。这一决策的调整，不仅体现了三星对市场变化的快速响应，也为未来的产能扩张奠定了基础。
四、未来展望：机遇与挑战并存
（一）市场机遇
此次复产标志着三星在半导体领域的强势回归，也反映了中国市场需求在全球供应链中的重要地位。随着AI技术在半导体制造中的广泛应用，未来晶圆代工效率和产品质量有望进一步提升。这将为三星在全球半导体市场中赢得更多机会。
（二）技术挑战
尽管市场需求回暖，但三星仍面临技术挑战。特别是在先进制程技术方面，三星需要不断提升其工艺水平，以满足市场对高性能芯片的需求。此外，三星还需要加强与头部半导体企业的合作，形成“接获订单-工艺改进-接获订单”的良性循环。
（三）行业竞争
在全球半导体市场竞争激烈的背景下，三星的复产无疑将加剧市场竞争。台积电等竞争对手也在不断提升其产能和技术水平，三星需要在技术创新和市场拓展方面持续发力，以保持其市场地位。
五、结论
三星平泽晶圆代工产能飙升至新高度，背后是中国订单激增的强大推动力。从订单荒到产能恢复，三星在半导体领域的坚守与创新得到了市场的回报。然而，未来的道路并非一帆风顺，三星仍需面对技术挑战和行业竞争的双重压力。但可以肯定的是，此次复产为三星在全球半导体市场中赢得了新的发展机遇，也为整个半导体行业注入了新的活力。
