随着半导体行业对高性能、低功耗和灵活性的不断追求，chiplet（小芯片）技术正逐渐崭露头角，成为实现这些目标的关键。在这一背景下，Baya Systems和Blue Cheetah宣布达成合作伙伴关系，共同致力于提供先进的chiplet互联解决方案，以推动行业的创新与发展。
Blue Cheetah，作为die-to-die（D2D）互联IP解决方案的领导者，一直致力于为chiplet提供快速定制的互联IP。其推出的BlueLynx D2D互联IP已经在12nm测试芯片上实现了成功的硅片制造（silicon bring-up），并在数据中心、网络和AI应用中得到了广泛应用。BlueLynx IP解决方案目前支持多种工艺技术，包括5nm、7nm、12nm和16nm，能够满足不同客户的需求。
而Baya Systems则以其用于芯片和复杂片上系统（SoC）设计的互联工具而著称。其WeaveIP解决方案提供了构建统一结构所需的组件，该结构具有高效、可扩展的传输架构，能够最大限度地提高性能和吞吐量，同时减少延迟、硅片占用空间和功耗。WeaveIP还支持多种标准协议，如CHI、ACE5-Lite、AXI5等，并可扩展到包括CXL在内的其他协议，为设计师提供了极大的灵活性。
图：Baya Systems与Blue Cheetah合作提供芯片互连解决方案
此次Baya Systems与Blue Cheetah的合作，将双方的技术专长紧密结合，共同为chiplet互联技术带来全新的解决方案。通过结合Blue Cheetah的BlueLynx D2D互联IP和Baya Systems的WeaveIP解决方案，双方将能够优化芯片设计中的数据传输和交互，进一步提高系统性能并减少功耗和硅片占用空间。
这一合作将为chiplet技术的发展和应用带来重要的推动作用。随着数据中心、网络和AI等领域对高性能、低功耗和灵活性的需求不断增长，chiplet技术将成为实现这些目标的关键。而Baya Systems和Blue Cheetah的合作，将能够提供定制化的chiplet互联解决方案，满足不同客户的需求，并推动整个行业的创新和发展。
双方的合作不仅将加速chiplet技术的商业化进程，还将促进相关产业链的发展。通过共同研发和推广先进的chiplet互联解决方案，Baya Systems和Blue Cheetah将吸引更多的客户和合作伙伴加入这一领域，形成更加紧密的合作关系，共同推动半导体行业的繁荣与发展。
总之，Baya Systems与Blue Cheetah的合作伙伴关系将引领chiplet互联解决方案的新篇章。双方将携手合作，共同推动chiplet技术的发展和应用，为半导体行业带来更加美好的未来。
