前几日，BAE system和GlobalFoundries宣布了一项新的合作，旨在加强国家安全计划的关键半导体供应。
这一合作标志着两大行业巨头的强强联合，不仅体现了双方在各自领域的深厚实力，也彰显了双方对于维护国家安全、推动科技发展的共同决心。BAE Systems作为全球领先的国防、航空航天和先进电子系统公司，其在国家安全项目中的核心地位不言而喻。而GlobalFoundries作为半导体晶圆代工厂商，其技术实力和市场地位同样举足轻重。
根据合作协议，BAE Systems将与GlobalFoundries共同投入研发资源，开发更加先进的半导体技术，以满足国家安全项目的特殊需求。这将有助于提升双方的技术实力和市场竞争力，同时也将推动半导体技术在国防领域的应用和发展。
此外，双方还将建立更加稳定的供应链体系，降低因供应链中断而带来的风险。在当前国际形势复杂多变的背景下，这一举措对于保障国家安全项目的顺利进行具有重要意义。通过与GlobalFoundries的合作，BAE Systems将能够获得更加稳定、高效的半导体供应，从而提升其产品的性能和质量。
值得一提的是，此次合作不仅有助于提升双方的技术实力和市场竞争力，更重要的是，它将有助于保障国家安全项目的顺利进行。在当前科技竞争日益激烈的背景下，半导体技术的供应稳定性和安全性已经成为国家安全的重要组成部分。通过与GlobalFoundries的合作，BAE Systems将能够更好地应对这一挑战，为维护国家安全提供有力支持。
图：BAE Systems 与GlobalFoundries达成合作
BAE Systems和GlobalFoundries的合作得到了美国政府的大力支持。作为CHIPS和科学法案的直接资金接收者，BAE Systems获得了3500万美元的联邦拨款，用于扩大其在美国国内的芯片产量，特别是F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统所用的芯片。
此外，美国国防部与GlobalFoundries签署了一项新的31亿美元、为期10年的合同，以确保美国制造的、安全生产的半导体供应，这些半导体将广泛应用于关键的航空航天和国防应用。这一合同体现了美国政府对国家安全半导体供应链稳定性的高度重视。
BAE Systems与GlobalFoundries的合作已经取得了初步成果。例如，BAE Systems利用GlobalFoundries的12LP和12S0技术平台，为敏感空间应用提供了定制的抗辐射半导体解冔。这些在美国制造的高分化芯片，能够在恶劣的太空环境中正常工作，同时提供功率效率、空间优势及强大的设计生态系统。
展望未来，双方将继续加速研发新一代关键技术，并安全生产关键芯片，以满足多样化的重要国防应用需求。通过这一合作，BAE Systems和GlobalFoundries不仅能够提升自身的技术实力和市场竞争力，也将为美国乃至全球的半导体产业和国家安全做出重要贡献。
