Axus Technology 是全球领先的化学机械平面化（CMP）设备供应商，对于半导体和化合物半导体制造至关重要。该公司最近宣布，其旗舰产品 Capstone CS200 平台工具为200毫米硅碳化物（SiC）晶圆的CMP工艺提供了业界最低的价格（CoO）。与同行的竞争对手相比，Axus 的小型化 Capstone 提供了两倍的吞吐量，而每晶圆的总成本不到一半。
Axus Technology 的 Capstone CS200 是一款专为硅碳化物（SiC）晶圆设计的化学机械抛光（CMP）系统，它通过高效的抛光浆料应用和独特的焊盘调节系统，实现了高吞吐量和降低的抛光浆料消耗，同时延长了焊盘的使用寿命。该系统支持100mm、150mm和200mm晶圆的加工，具备独立晶圆移动和无限翻转能力，确保了抛光过程的灵活性和一致性。Capstone CS200 还配备了先进的控制系统和集成的后CMP清洁器，提高了操作的可靠性和清洁效率。其最小的晶圆处理和智能滑移传感器系统进一步提升了抛光性能的一致性，而浆料流量控制器则减少了维护需求并延长了使用寿命。此外，该系统的设计考虑了远程连接和故障排除，以最小化停机时间，使其成为降低整体CMP工艺成本并提高生产效率和产品质量的理想选择。
Capstone CS200 的设计考虑了SiC的独特属性，这些属性要求有专门的制造工具和生产线来处理功率SiC设备。Axus预计到这一需求，从头开始设计了最先进的Capstone，为功率电子和其他应用中的SiC提供先进的处理能力。
图：Axus新推出的CMP工艺可大幅降低成本（图源：Axus Technology）
Capstone 的一些关键优势包括：
1.高吞吐量：Capstone 能够提供比竞争对手更高的晶圆处理速度，每小时处理的晶圆数量是竞争对手的2.5倍 。
2.集成清洗能力：Capstone 拥有流线型工作流程和集成清洗能力，因此它所需的处理步骤是旧CMP工具的一半，这使用户能够大幅降低资本支出。
3.过程温度控制（PTC）技术：内置的PTC技术使得在不超过抛光垫和其他敏感部件的温度限制的情况下，能够在更高的压力和速度下进行处理。这对于SiC和其他需要更积极处理条件的高硬度和平面化挑战的材料至关重要。
Axus 使用自己的系统规格、竞争工具的公开规格、实际耗材成本和客户提供的真实性能数据构建了其专有的CoO模型。该综合模型考虑了所有CoO贡献因素：过程变量（抛光时间和去除率）、抛光和清洗耗材、电力和去离子（DI）水使用量、系统占地面积以及设备资本支出，包括成本、利用率和晶圆容量。
此外，Axus Technology 还在即将举行的国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM）上讨论Axus Technology的性能和CoO优势，据悉，该会议将于9月29日至10月4日在北卡罗来纳州罗利会议中心举行。
Axus Technology 的 Capstone® CMP和Aquarius™晶圆清洁平台是其创新的标志性产品，它们为现代灵活的下一代设备设计和构建以及提供定制的流程开发服务树立了行业标准。Axus 使各种规模的公司，从初创企业到大批量制造商，都能够测试、开发和实施尖端解决方案，特别是针对新型和新兴材料、流程集成方案、产品和应用。
