随着技术革新和数字化转型加速，ASML预测全球半导体市场预计将在2030年突破1万亿美元大关，人工智能的蓬勃发展成为这一增长的核心动力。AI技术的应用正在各个领域迅速扩展，从自动驾驶汽车到智能家居，再到复杂的工业自动化系统，这些应用对高性能计算芯片的需求日益增长。ASML预计，这种增长将推动半导体行业的年收入在2030年达到600亿欧元，显示出该行业的巨大增长潜力。
根据麦肯锡的分析，半导体行业的总体年增长率在2030年之前可能平均为6%到8%。这一增长率将推动半导体行业在本十年末成为一个万亿美元的产业。其中，汽车行业（尤其是电动汽车）、数据存储和无线行业预计将贡献约70%的增长。
AI模型训练与推理依赖于计算能力卓越的芯片，这推动了更小、更高效的半导体工艺节点的发展。以台积电、三星为代表的晶圆代工厂正在加速3纳米及以下制程技术的商业化，提升芯片能效比以满足不断扩大的需求。
同时，汽车自动驾驶、物联网（IoT）和5G通信等领域也对半导体提出了更高要求。例如，自动驾驶汽车需要实时处理大量数据，这要求芯片具备低延迟、高吞吐能力。物联网设备的普及则带来了对低功耗芯片的巨大需求。AI对高性能计算和数据处理的需求促使芯片设计与制造技术迅猛升级，先进工艺如极紫外光刻（EUV）成为行业焦点。
图：ASML：全球半导体市场2030年将达1万亿美元（图源：Wccftech）
在这一背景下，ASML等公司通过突破性光刻技术推动半导体生产向更高精度发展，其EUV光刻机已成为芯片制造不可或缺的工具，为下一代计算芯片铺平道路。ASML的技术优势在于其极紫外（EUV）光刻技术，这是制造先进芯片的关键技术。公司计划通过新的单次曝光技术，如EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA系统，来扩展其EUV能力，以满足先进逻辑和DRAM制造的需求。这些技术的发展将使ASML能够更好地服务于全球半导体市场。尽管增长前景乐观，ASML在中国面临重大市场限制，这是由于美国和荷兰政府实施的出口控制。这些规定阻止了公司向中国客户销售最先进的EUV和深紫外线（DUV）光刻设备。然而，ASML仍在寻求通过合规的方式，与中国半导体行业合作，以抓住中国市场的机遇。
此外，先进封装技术正在成为行业的新增长点。通过3D堆叠和芯片互连技术，半导体性能得以进一步优化，为AI和高性能计算提供了更强大的支持。
总之，AI技术浪潮和数字化转型正在塑造一个崭新的半导体时代，推动产业不断创新与变革。面对未来，全球市场的机遇与挑战并存，先进制造技术与可持续生产将成为关键。
