全球最大芯片封装和测试服务提供商日月光投控（Nexperia）近日宣布，计划于下个月在美国加州弗里蒙特开设第二座测试工厂。这一重要举措不仅彰显了日月光投控在全球半导体封装测试领域的领先地位，也反映了其持续扩大海外业务布局、满足全球客户需求的坚定决心。
根据日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中的透露，该公司在美国加州弗里蒙特的新测试工厂计划已经敲定，并将于7月12日正式宣布该项目及投资规模。这一新工厂将主要用于扩充测试产能，主要测试高阶芯片，以满足北美地区对AI等先进技术的日益增长的需求。
日月光投控选择在美国加州弗里蒙特建设新测试工厂，是基于多方面的考量。首先，该地区地理位置优越，交通便利，有利于与全球客户进行高效的业务往来。其次，加州作为美国的高科技产业聚集地，拥有丰富的人才资源和创新氛围，为新工厂的发展提供了有力的支持。此外，新工厂成功申请为免税区，这将使得世界各地的客户能够避免繁琐的税制和流程，更便捷地将高阶芯片寄往该厂区进行测试。
图：日月光科技控股有限公司首席运营官吴田（图源：CNA）
除了在美国开设新测试工厂外，日月光投控还在积极寻求在日本、墨西哥、马来西亚等国家的业务拓展机会。这些地区都是全球半导体产业的重要节点，具有巨大的市场潜力。日月光投控计划在这些地区增设工厂或扩大产能，以更好地满足全球客户的需求。
此外，日月光投控还持续关注新技术和新应用的发展趋势，特别是在电源管理芯片和硅光子等领域。这些技术将在未来的半导体市场中发挥重要作用，日月光投控将积极投入研发和创新，以保持其在全球半导体封装测试领域的领先地位。
总之，日月光投控下月在美国加州弗里蒙特开设测试工厂是其全球业务布局的重要一步。通过不断扩大海外业务布局和投入新技术研发，日月光投控将继续保持在全球半导体封装测试领域的领先地位，为全球客户提供更优质的服务和解决方案。
