Arteris, Inc.是一家专注于加速片上系统（SoC）创建的系统IP提供商，近日宣布其片上网络（NoC）IP产品经历了创新性演进，新增了平铺功能和扩展的网格拓扑支持。
片上网络（NoC，Network on Chip）是一种用于片上系统（SoC）内部通信的架构。它通过在芯片上设计多个互连的网络节点，使得不同的处理单元和模块能够高效地进行数据交换。NoC的优势在于能够处理复杂的通信需求，提高带宽，降低延迟，同时支持多种通信协议和架构，适用于现代多核处理器和高度集成的芯片设计。
这些新功能可显著加快人工智能（AI）和机器学习（ML）计算在SoC设计中的开发，帮助设计团队实现10倍以上的计算性能提升，同时满足项目进度及功率、性能和面积（PPA）目标。
片上网络的平铺是一种新兴趋势，利用经过验证的强大NoC IP，促进扩展，缩短设计时间，加快测试速度并降低设计风险。通过在整个芯片上复制软平铺，SoC架构师能够创建模块化、可扩展的设计，每个软平铺代表一个独立的功能单元，从而实现更快的集成、验证和优化。
图：Arteris加速AI 芯片创新
Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore结合了平铺与网状拓扑，为SoC中日益增长的AI计算能力带来了变革。随着AI系统规模和复杂性不断增加，软平铺的引入使得设计团队能够快速扩展而不影响整个SoC的设计，与手动集成的非平铺设计相比，这种组合可将辅助处理单元（XPU）子系统设计时间和整体SoC连接执行时间缩短多达50%。
NoC平铺的首次迭代将网络接口单元（NIU）组织成模块化、可重复的块，显著提高了SoC设计的可扩展性、效率和可靠性。这些设计能够支持越来越复杂的AI计算工作负载，包括视觉识别、机器学习（ML）模型、深度学习（DL）、自然语言处理（NLP）及生成式AI（GAI），适用于训练和推理，包括边缘计算。
SiMa.ai的硬件工程副总裁Srivi Dhruvanarayan表示：“借助Arteris高度可扩展且灵活的基于网格的NoC IP，我们的SoC团队能更高效地处理更大的AI数据量和复杂的算法。与Arteris的紧密合作让我们构建了一个基于Arm的多模态、以软件为中心的边缘AI平台，支持从CNN到多模态生成AI的多种模型，性能可随需求扩展。我们期待部署扩展的Arteris NoC平铺和网格功能，以进一步提升我们为边缘创建高度可扩展AI硅平台的能力。”
Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“Arteris持续创新，基于大型网格拓扑的革命性NoC软平铺功能标志着SoC设计技术的重大进步。我们的客户正在构建先进的AI驱动SoC，他们能够以更高效率加速开发更大、更复杂的AI系统，同时满足项目时间表和PPA目标。”
