在人工智能计算需求重塑半导体市场格局的背景下，Arteris公司近日宣布其多芯粒解决方案全面升级，进一步夯实其在芯粒时代的技术基础，为全球芯片设计提供更快、更灵活的创新路径。
“在迈入芯粒架构的新时代，传统单晶片设计所能提供的算力已难以满足高速增长的计算需求，”Arteris总裁兼CEO K. Charles Janac指出，“Arteris正以标准化、自动化及硅验证技术为引擎，引领从IP核心到SoC系统的无缝集成浪潮，推动整个行业加速向多芯粒架构转型。”
芯粒架构崛起：从摩尔定律走向系统创新
随着摩尔定律的放缓，芯片制程难以再单靠晶体管密度提升来实现性能跃迁，特别是在AI、大数据等高计算密集型领域，系统架构的革新显得尤为关键。多芯粒系统应运而生，成为提升算力与能效的全新路径。Arteris此次扩展的多芯粒平台，正是面向这一趋势所推出的前沿技术组合，不仅加速了从设计到流片的时间，还兼顾高性能计算和汽车级可靠性要求。
从技术革新到商业落地：加速产业转化路径
Arteris的新方案以其核心的片上网络（NoC）技术为基础，优化芯粒和SoC设计流程，助力开发者解决功耗、性能及面积（PPA）瓶颈。该解决方案支持标准化的芯粒互联接口，兼容UCIe、Arm AMBA、PCIe等主流协议，并整合领先EDA工具商和晶圆厂的生态资源，确保方案具备良好的可部署性和系统兼容性。
核心技术能力亮点：
FlexNoC非一致性IP：已在硅中验证，支持主流标准，兼容市面上主流的芯粒控制器和PHY接口。
Ncore一致性NoC扩展：实现跨芯粒的缓存一致性访问，使整个系统在软件层面表现如同单一芯片。
Magillem连接自动化：简化从IP到芯粒的SoC集成过程，降低人工集成带来的项目风险。
Magillem寄存器自动化：打通从系统定义到软件验证的全流程，构建“单一真实源”式的硬软协同环境。
图：Arteris加速芯粒时代：构建AI与汽车芯片新生态
多方协作：共同打造芯粒生态图谱
为了更好支持下一代AI与汽车平台，Arteris正联合半导体价值链上的关键伙伴协同创新：
Arm：携手推进AMBA CHI C2C标准，助力芯粒生态互通，并服务双方共同的汽车客户及OEM。
Cadence：提供与Arteris深度集成的EDA工具与IP组合，大幅缩短芯粒产品上市周期。
Renesas：其第五代R-Car SoC平台采用Arteris技术，结合CPU、NPU、GPU及芯粒扩展能力，驱动ADAS系统向更高AI算力进阶。
RISC-V阵营（如Andes、SiFive、Tenstorrent）：在领域专用IP与芯粒合作上与Arteris展开广泛合作。
Synopsys：通过标准化UCIe IP与EDA平台，与Arteris联合推动快速、规范的多芯粒集成设计。
多位产业高管也纷纷表达了对这项合作的高度认可：
Cadence研发副总裁 David Glasco 表示：“随着AI对算力和能效的双重挑战不断升级，芯粒架构正成为下一代SoC的关键。与Arteris的合作，不只是加速芯粒时代的来临，更在共同构建未来生态。”
Renesas HPC SoC业务总经理 Aish Dubey 指出：“在实现R-Car Gen5平台的高集成、高可扩展目标过程中，Arteris技术在片上连接方面发挥了不可替代的作用。”
SiFive副总裁 Ian Ferguson 强调：“我们与Arteris长期合作，一直致力于帮助客户降低开发风险与成本。此次多芯粒方案的推出，是双方合作水到渠成的延伸。”
Synopsys产品管理高级副总裁 Neeraj Paliwal 表示：“借助Synopsys UCIe IP与Arteris NoC的深度配合，开发者可在早期架构阶段进行准确建模，推动复杂芯粒系统的快速开发。”
UCIe联盟主席 Dr. Debendra Das Sharma 总结道：“Arteris的创新正是推动开放、可扩展芯粒标准落地的基石。”
