5月29日周三，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计，并将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU，较上一代Cortex-X4的Geekbench单核性能提升36%，得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%。
Arm的新设计包括专为AI工作优化的中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）。这些设计不仅提升了处理能力，还特别针对AI应用进行了优化，以期在智能手机上实现更加流畅和高效的AI体验。Arm的技术一直是智能手机市场的核心，现在，通过这些新设计，Arm有望进一步巩固其在智能手机AI领域的领先地位。
除了硬件设计上的革新，Arm还推出了新的软件工具，这些工具旨在简化开发人员在Arm芯片上运行AI应用的过程。开发人员现在可以更轻松地在Arm芯片上部署聊天机器人和其他AI代码，这无疑将加速AI应用的开发和部署。
图：ARM Cortex-X925 性能提升（图源：华尔街见闻）
此外，Arm公司还改变了其产品的交付方式。过去，Arm主要以规格或抽象设计的形式提供技术，而芯片公司需要将这些设计转化为物理蓝图。现在，Arm与三星电子和台积电等合作伙伴合作，提供了准备用于制造的物理设计蓝图，这大大加快了技术的采用速度。
还有分析称，这是Arm“最大核心”（CPU Core）迄今为止的最大升级，将为下一代智能手机带来巨大的性能提升，特别是响应速度更快。例如新内核的时钟速度显著提升至3.6GHz，当前Cortex-X4的最高速度为3.4GHz，并采用更先进的3纳米制程工艺技术。
Arm还宣布推出Cortex-A725中型内核，作为当前Cortex-A720中核的迭代产品，A725的性能效率将比上一代的A720高出35%，这个中核预计会成为高端智能手机上处理大多数任务的主力军。
过去，Arm大多以规格或抽象设计的形式，向苹果和安卓手机芯片供应商高通、联发科等主要架构竞争对手提供知识产权技术，芯片公司需要将这些设计自行转化为芯片的物理蓝图。而对于最新产品，Arm将与三星和台积电合作，提供可供直接制造的物理设计蓝图。通过提供更优化的硬件设计和更高效的软件开发工具，Arm正在帮助整个行业迈向一个更加智能和高效的未来。
