随着半导体行业对高效、精确设计需求的不断增加，人工智能技术正成为推动这一变革的重要力量。近期，Ansys宣布利用NVIDIA的AI硬件和软件，推动电子设计自动化（EDA）领域的创新。此次合作不仅将加速半导体设计的进程，还将为芯片设计带来更高的精度和性能，进一步促进行业的技术突破。
这一技术整合将显著加快设计优化的速度，使工程师能够使用定制化的生成式AI替代模型，快速进行设计迭代，拓展更广泛的设计空间。此次合作将特别有助于提高GPU、高性能计算（HPC）芯片、AI芯片、智能手机处理器以及先进模拟集成电路等领域的设计效率。
NVIDIA Modulus框架：加速AI驱动的设计优化
NVIDIA Modulus是一种结合物理领域知识和仿真数据的AI框架，旨在训练和部署能够反映物理原理的AI模型。该框架让用户可以根据自身需求创建定制化的AI引擎，将其应用于复杂的半导体设计任务中。在这一合作中，Ansys将Modulus框架与其SeaScape平台无缝集成，为工程师提供强大的AI支持。通过这种集成，Ansys的求解器生成的高保真数据将成为训练AI模型的基础，从而帮助设计人员在更短时间内进行设计探索和优化。
AI助力快速设计迭代与优化
通过集成NVIDIA Modulus，Ansys将使工程师能够通过训练AI模型来加速设计流程。例如，设计人员可以使用Ansys RedHawk-SC中的现有设计库，在集成的Modulus框架中训练AI模型。一旦AI模型完成训练，工程师就可以利用其进行快速的设计优化，自动识别出满足性能、功耗和尺寸等要求的最佳设计方案。这种方式不仅大大提高了设计效率，还能减少传统设计流程中的反复迭代。
图：Ansys与NVIDIA携手推动AI加速半导体设计（图源：PRNewswire）
Ansys还计划将Modulus创建的AI加速器集成到其多个半导体仿真工具中，包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC以及RedHawk-SC Electrothermal等。这些集成将进一步提升热模拟的计算速度，并简化功率计算过程。借助AI加速的仿真流程，Ansys和NVIDIA已经证明，通过这种新技术，热模拟速度可以提升超过100倍。
合作展望：推动EDA工具的未来
Ansys和NVIDIA的深度合作不仅限于技术集成，还将在推动电子设计自动化（EDA）工具创新方面发挥重要作用。NVIDIA长期以来一直是Ansys的重要合作伙伴，也是其产品的关键客户之一。凭借NVIDIA强大的芯片技术和计算能力，Ansys得以不断优化其半导体设计解决方案，为客户提供更高效、精准的设计工具。
NVIDIA高级总监Tim Costa表示：“NVIDIA Modulus通过简便的训练和部署流程，能够生成基于物理原理的AI模型，这对于提高仿真速度和发现最佳设计方案至关重要。与Ansys的多物理仿真产品的结合，将为客户提供更快速、更高效的设计流程。”
行业影响：AI加速半导体设计的未来
随着AI技术的不断发展，半导体设计领域的变革正在加速。从热模拟到功率计算，再到设计优化，AI的应用正逐步渗透到半导体设计的各个环节。Ansys与NVIDIA的合作进一步展示了AI在这一领域中的巨大潜力。通过将物理仿真与AI相结合，工程师不仅能够提升设计的准确性，还能够大幅提高设计效率，从而推动下一代高性能芯片的快速创新。
AI加速的设计优化技术将成为未来半导体研发的关键竞争力，帮助企业更快速地推出符合市场需求的先进产品。
