据晶合集成官微消息，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩膜版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，还进一步提升了本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩膜版、晶圆代工圈方位服务的综合性企业。
晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，计划于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
晶合集成自2015年落户合肥综合保税区以来，一直专注于半导体晶圆代工领域的发展。作为安徽省首家12寸晶圆代工企业，晶合集成在推动本土半导体产业发展方面发挥了重要作用。晶合集成一直注重技术研发投入，不断提升自身的技术实力和创新能力。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，并计划于今年四季度正式量产。
此外，晶合集成的服务范围涵盖了光刻掩模版的设计、制造、测试及认证等多个环节，为客户提供全方位的服务支持。
图：安徽首片光刻掩膜板成功亮相（图源：SEMI）
目前晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，并设定了100%国产化的目标。在设备领域，增量部分国产化率达30%，规划未来新建厂房的设备优先考虑国内厂商，尽最大可能导入国产设备。在技术研发方面，晶合集成建立了完善的研发创新体系，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。
晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，未来将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。
从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务，晶合集成一直致力于寻求多元化成长空间，为增加营收、扩大盈利提供强劲支撑，同时也为半导体产业国产化奋力前进。
