2024年11月20日，由全球领先的高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其子公司全球半导体观察共同主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳鹏瑞莱佛士酒店圆满落幕。
此次盛会汇聚了全球存储半导体与终端产业的重量级人物、集邦咨询的资深分析团队，以及来自产业链上下游企业的上千名精英，现场座无虚席，氛围热烈。同时，会议还吸引了线上超过万名业内人士的关注与参与。
图：MTS2025存储产业趋势研讨会现场
会议开始，集邦咨询顾问（深圳）有限公司董事长董昀昶发表开场致辞。他对与会嘉宾的到来表示热烈欢迎，并指出，尽管当前经济环境复杂多变，但受益于人类对高科技的持续追求以及AI的蓬勃发展，半导体和科技产业仍然具有广阔的前景。他希望当天的演讲能够为嘉宾带来宝贵的见解，并感谢大家二十多年来对集邦咨询的持续支持。
图：集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶
接下来，集邦咨询分析师与存储行业大咖相继发表了十二场精彩演讲，演讲精华汇总如下。
一、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣
演讲主题：AI风暴下，2025年晶圆代工产业动态预测
郭祚荣先生强调，近两年来，AI应用的蓬勃发展持续推动了高性能计算芯片需求的激增，高算力应用已成为推动先进制程技术及晶圆代工产业不断前进的主要动力。
从2025年开始，这一趋势将进一步深化。不仅AI芯片供应商和CSPs（系统芯片提供商）在积极研发自有芯片，内存供应商也积极响应高算力需求，纷纷寻求与先进制程晶圆代工伙伴的合作。这种区域间的竞争已经深刻改变了全球半导体产业的格局，未来，无论是先进工艺还是封装工艺，都将成为决定竞争胜负的关键因素。
与此同时，晶圆厂上中下游的配套资源，包括IP（知识产权）、设计服务以及封装测试生态，也已成为AI领域竞争不可或缺的重要组成部分。除了先进制程带来的商机，业界也在关注Edge AI（边缘人工智能）是否能为需求长期低迷的成熟制程带来新的活力。在Cloud AI（云端人工智能）与Edge AI的双重推动下，2025年的晶圆代工产业将如何演变，成为了业界关注的焦点。
图：集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣
二、慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭
演讲主题：AI数据效率，存储关键技术
段喜亭先生阐述道，AI的浪潮最初在数据中心兴起，随着其日益成熟，这股力量开始涌向Edge端，覆盖了包括手机、汽车、物联网（IoT）、机器人以及工厂自动化等在内的广泛设备。当前，云端的存储容量需求极为庞大，是边缘端的五倍之多，然而边缘计算的增长速度却高达云端的两倍。此外，AI服务器所需的存储容量更是普通服务器的2至4倍。
在AI时代，存储需具备四大核心能力：首先是高容量，同时需维持合理的成本结构，因此QLC NAND备受业界瞩目；其次是数据安全，特别是在端侧AI领域，数据隐私保护、预防措施以及数据完整性成为未来AI发展的重点；第三是数据效率，包括低延迟、即时性、成本节约、资源优化以及数据放置技术等，这些都是AI时代必须考虑的因素；最后是功耗效率，鉴于AI的高功耗特性，如何在保证效率的同时降低功耗至关重要。
为此，慧荣科技推出了一系列创新技术，旨在提升存储设备的高容量、数据效率、功耗效率及数据安全性，以满足AI时代的需求。在会上，段喜亭先生详细介绍了慧荣科技在AI存储生态的布局，涵盖数据中心/企业级存储、AI PC/手机以及智能汽车四大领域。慧荣科技不仅提供主控SoC方案，还通过合作伙伴进入IoT设备、AI PC OEM、AI智能手机、全球汽车制造商以及数据中心等多个领域。
最后，段喜亭先生总结道，存储在AI生态链中始终占据核心地位，容量、数据效率、功耗与安全是四大关键要素。混合云是未来的发展趋势，他鼓励存储行业的厂商保持信心，因为未来掌握在他们手中。慧荣科技愿与业界伙伴共同成长，携手步入AI的新纪元，助力大家迈向更高的层次。
图：慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭
三、时创意董事长倪黄忠
演讲主题：AI时代，存储新势力的长期主义与边际思考
2024年，存储器市场经历了戏剧性的“冰火交织”行情：一方面，消费电子市场表现疲软，智能手机与笔记本电脑市场旺季不旺；另一方面，AI对存储产品的性能要求大幅提升，推动高端存储产品价格持续上扬，同时AI存储应用需求显著增长，预示着明年市场将迎来多元化发展的“繁荣景象”。
在行业面临市场压力的背景下，存储领域出现了投机者快速进出、资本驱动下的无序扩张等乱象。然而，倪黄忠先生指出，在AI时代，存储产业拥有巨大的市场空间，新势力厂商应秉持长期主义精神，坚持合法合规经营，加大研发投入，并持续引进国际先进的封测设备，以实现可持续发展，确保研发理念和创新能力的前瞻性、领先性，从而满足未来AI应用的存储需求。
在AI时代背景下，时创意加强了与国际领先的Memory Fab及一流主控厂商的合作，发挥各自优势，聚焦嵌入式、模组和移动存储等核心业务，以及主流存储应用领域，致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商，以高品质的产品和服务满足全球客户的多样化需求。
会上，倪黄忠先生代表公司正式发布了全新量产的高性能嵌入式闪存产品——1TB UFS 3.1，其顺序读写速度分别高达2100MB/s和1700MB/s，能够充分满足AI手机等前沿应用及主流智能终端的存储需求。此外，倪总还透露，时创意总部大厦项目已进入全面竣工的冲刺阶段，作为中国存储行业的新地标，这座集研发、制造及营销于一体的综合性科技总部大厦，配备了国际标准化的千级无尘智能制造中心和前沿技术联合研发中心，实现了全楼宇的智能化和数字化建设。随着新产线的全面投产，整体产能将提升300%以上，时创意未来3-5年的年产值有望突破100亿元大关。
图：时创意董事长倪黄忠
四、集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷
演讲主题：冰火两重天，2025年内存产业发展趋势与价格预测
吴雅婷展望2025年DRAM市场时指出，除中国地区外，其他主流DRAM供应商的新增产能将相对有限，同时HBM（高带宽存储器）预留产能的持续扩大将导致传统DRAM总生产位元的增长趋于平缓。若市场需求符合预期，TrendForce集邦咨询预测，先进制程产品如DDR5与LPDDR5x的价格将保持稳定，而DDR4与LPDDR4x则可能面临更明显的降价压力。
明年，Mobile DRAM的产出将以LPDDR5(X)为主导，这反映了市场对高效能且节能的存储器解决方案的迫切需求。这种需求不仅限于智能手机领域，还将逐步渗透到PC和AI领域。
此外，随着AI应用的不断扩展，GPU的算力与容量将得到进一步提升。以NVIDIA明年的主力产品Blackwell为例，预计将搭载192GB或288GB的HBM3e存储器，而AMD的MI325也将提升到288GB以上。这种容量的增长将进一步推动市场需求。从供应商的角度来看，尽管HBM的生产难度和成本较高，但其高昂的售价使得利润空间依然丰厚。随着HBM3e的量产和产能扩张，未来其平均售价和营收贡献预计将逐季上升。TrendForce集邦咨询认为，到2025年，HBM3e仍可能面临供应紧张的局面。
图：集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷
五、英特尔中国区技术部总经理高宇
演讲主题：AI PC – 重塑PC行业的变革
生成式AI技术正逐步从数据中心向终端侧延伸，预示着个人电脑（PC）的工具属性有望转变为AI技术的理想载体。2023年9月，英特尔公司首席执行官帕特・基辛格正式提出了“AI PC”的概念，随后在同年12月发布了酷睿Ultra处理器，标志着英特尔在推动AI PC落地与发展方面的持续努力。
英特尔定义的AI PC，是指一台搭载了英特尔酷睿Ultra处理器的电脑，通过整合CPU、GPU以及新型NPU，为用户在生产力、创造力和安全性方面带来全新或增强的AI体验。据高宇先生介绍，英特尔酷睿Ultra第一代家族的总算力已达到34TOPS，而第二代家族更是跃升至120TOPS，预示着下一代酷睿Ultra家族将具备更为强大的AI处理能力。
随着AI PC的日益普及，PC领域对于存储器产品的性能与容量需求也将持续攀升，AI PC有望成为推动存储行业增长的重要力量。高宇先生指出，PC的内存配置将从当前的16GB、24GB逐步扩展至32GB，未来甚至可能应用64GB内存。同时，DDR5、LPDDR5等高性能内存产品的重要性也将日益凸显。
除了硬件方面的提升，软件生态的布局同样对AI PC的发展至关重要。英特尔正积极推动与AI模型厂商、PC原始设备制造商（OEM）以及第三方软件厂商的广泛合作，以确保这些模型和软件能够充分利用英特尔的CPU、GPU和NPU，实现更深层次的优化，从而为用户提供更佳的体验。
图：英特尔中国区技术部总经理高宇
六、Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰
演讲主题：高效存储 拥抱AI
倪锦峰先生指出，人工智能正深刻改变着各行各业，而作为AI基石的存储领域也正经历着根本性变革，高效存储的重要性愈发显著。为了应对AI对存储能力的需求以及包括电力和空间限制在内的诸多挑战，业界正积极研发大容量、高能效的SSD。
在AI的推动下，QLC SSD的优势日益突出。与HDD相比，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面均展现出显著优势。其强大的存储性能不仅提升了AI开发的效率和可靠性，还有效节省了电力和机架空间。QLC取代HDD已成为大势所趋，这一趋势不仅体现在越来越多企业对QLC的积极拥抱和推广上，还反映在区域性AIGC用户对大容量QLC SSD需求的激增上，这一需求自年初以来迅速爆发，极大地加速了QLC SSD市场总量的扩张。
Solidigm致力于为AI时代提供全面的端到端存储解决方案，其丰富的SSD产品系列能够满足AI不同工作负载的多样化需求。Solidigm长期致力于QLC领域特别是大容量QLC SSD的投资与布局。自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品，其QLC SSD产品组合涵盖了多个不同容量的选择。
近期，Solidigm宣布推出122TB的Solidigm™ D5-P5336数据中心SSD，该产品大幅提升了能效和空间利用率，为核心数据中心到边缘的各种应用场景提供了行业领先的存储效率。与业内已上市的61.44TB版本相比，全新的D5-P5336提供了两倍的存储空间，并具备五年无限随机写入耐用性。此外，它还支持多种不同外形规格，兼容行业标准存储服务器。目前，Solidigm已开始向客户提供样品，并计划于明年第一季度全面上市。
图：Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰
七、铨兴科技董事长黄少娃
演讲主题：存算融合，开启铨民AI时代新篇章
大模型AI的训练与推理过程高度依赖于显存容量，当前市场上的解决方案普遍采用多卡并联的方式来提升算力，以应对大数据量模型的挑战。然而，这种方法面临着高阶显卡成本高企、获取难度大、维护复杂以及电力消耗过高的问题，这些难题严重阻碍了AI技术的本地化部署和普及。
铨兴科技凭借在行业内超过20年的深厚积累与技术探索，精准把握了行业的发展趋势，创新性地推出了添翼AI扩容卡产品。这款产品成功打破了显存的限制，实现了GPU显存容量的10至20倍扩展，显著降低了模型训练的成本，解决了行业的痛点问题，使得本地化部署AI应用变得更加轻松可行，从而提升了AI技术的普及率。
由“铨兴添翼AI扩容卡、企业级固态硬盘、服务器内存”等核心硬件组件，以及铨兴科技自研的AI应用软件共同构成的AI添翼存算一体解决方案，仅需市场成本的10%，且功耗低至2KW，即可提供针对70B超大模型的训练与推理一体化解决方案。这一方案真正实现了低成本、低能耗、本地化部署、数据安全以及多场景灵活适配的目标，为企业实现超大模型的应用落地提供了强有力的支持。
图：铨兴科技董事长黄少娃
八、大普微解决方案部总监王晋强
演讲主题：打造AI大模型应用的存力底座
在AI时代，SSD技术迎来了前所未有的挑战，特别是在训练阶段。由于训练集数据量可能高达数十TB甚至更大，远远超出了GPU片上内存的容量，因此需要将数据存放在高性能存储设备上，并对数据集进行拆分，以提高数据加载效率，从而充分利用GPU的计算资源。同时，AI训练程序为了优化GPU对数据的访问，使用了大量的并行任务，导致I/O请求数量远高于传统CPU应用。GDS/BaM等I/O优化方案虽然缩短了I/O路径，但也进一步增加了SSD的I/O压力。
针对AI提出的大容量、高性能存储产品需求，大普微提供了一站式企业级存储解决方案，该方案具备高能效、高密度、高可靠性、成本优势以及数据安全等特点。产品覆盖从PCIe 3.0到PCIe 5.0的接口标准，从SLC到TLC，甚至QLC的存储介质，规格支持U.2、E1.S、E3.S等多种形态，容量范围从1TB到64TB不等。
作为国内最早投入企业级QLC方案的厂商之一，大普微在会上重点介绍了其J5000/J5060 QLC SSD系列。其中，J5000系列是国内最早推出的QLC企业级SSD，容量为15.36TB。今年9月，大普微又发布了J5060 QLC SSD系列，最高容量达到了61.44TB。在未来长期规划中，大普微将瞄准更高容量的QLC SSD，如128TB、256TB甚至512TB。
此外，王晋强先生还介绍了大普微的PCIe 5.0 Roealsen® R6系列和PCIe 5.0 Haishen5系列产品。其中，Roealsen® R6系列采用了大普微自研的PCIe 5.0主控芯片DP800，具备业界领先的随机读写IOPS、时延和QoS性能，能够满足数据中心、云计算等场景对海量数据存储的需求。
图：大普微解决方案部总监王晋强
九、浪潮信息产品方案开发部总经理魏健
演讲主题：智算引领系统创新
魏健女士的演讲聚焦于人工智能发展对IT基础设施带来的需求与挑战，以及浪潮信息所采取的应对策略。
她强调，人工智能作为新型生产力，已经深刻地改变了世界。然而，人工智能的应用创新也面临着多重挑战，包括算力需求的爆炸式增长伴随高能耗和低计算效率、大模型的高幻觉率和低扩展效率、高质量数据的稀缺性，以及生态的离散性和技术的复杂性。
为了应对这些挑战，浪潮信息提出了三大举措：全栈创新、数据驱动和产业协同。在全栈创新方面，浪潮信息通过算法创新提升模型精度，降低算力需求；通过系统优化实现计算、存储、网络的全局优化；并贯彻绿色节能理念，降低系统能耗。在数据驱动方面，浪潮信息采用元脑企智一体机，激活企业数据，加速创新应用的落地。在产业协同方面，浪潮信息积极倡导硬件开放、软件开源的理念，与合作伙伴共同构建元脑生态，加速AI应用的推广和落地。
图：浪潮信息产品方案开发部总经理魏健
十、集邦咨询研究经理刘家豪
演讲主题：AI重塑未来计算格局，2025年服务器市场及产业链解析
刘家豪先生指出，TrendForce集邦咨询观察到，明年服务器市场有望迎来复苏，这一改善不仅源于新数据中心运营对服务器的需求，还受到了DDR5新平台需求的显著支撑。随着全球AI服务器市场对云端服务提供商（CSPs）及品牌厂商在AI基础设施方面需求的持续增长，预计2025年AI服务器（涵盖搭载GPU、FPGA、ASIC等加速器的产品）的出货量将攀升至约15%的水平。
在AI芯片供应层面，2025年NVIDIA的高端AI芯片需求预计将尤为旺盛，其中，搭载高带宽存储器（HBM）的新一代Blackwell平台有望成为市场主流。该平台下的芯片系列涵盖了纯GPU产品（如B200、B200A）以及整合了Grace CPU的GB200系列，旨在通过更多元化的AI服务器配置满足CSPs、OEMs等不同客户的需求。此外，AMD、Intel等厂商以及部分CSPs也在积极研发新一代AI软硬件解决方案，预计这将推动2025年AI服务器出货量实现同比双位数的增长，并带动相关供应链（包括CoWoS封装技术、HBM存储器、散热组件等）的进一步发展潜力。
图：集邦咨询研究经理刘家豪
十一、欧康诺科技总经理赵铭
演讲主题：测试技术：存储产业高质量发展的引擎
存储器测试作为产业链后端的关键一环，对于国产存储厂商增强竞争力具有至关重要的作用。随着AI技术的不断进步，存储器性能的提升、功耗的控制及稳定运行成为了市场关注的焦点，对存储器测试技术的要求也随之水涨船高。
以SSD领域为例，赵铭先生指出，高品质的SSD需历经研发功能验证测试、品质可靠性测试、量产一致性测试等多个环节，并通过智能分析各环节测试数据，形成产品品质持续改善与升级的闭环。
然而，目前国内SSD测试仍普遍采用传统方式，存在易出错、成本高、产能受限、品质难以保障等问题。欧康诺凭借13年的存储器测试系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，均实现了测试系统的完全自主研发，为存储器品质的提升提供了坚实保障。
在会议上，赵铭先生展示了欧康诺全国产化的GA300系列SSD测试系统（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）测试系统，并预告了即将于明年推出的新一代SSD Gen6测试系统等产品。这些产品旨在与国际竞品比肩，满足企业级及高端用户在性能和质量方面的更高标准。
图：欧康诺科技总经理赵铭
十二、集邦咨询研究经理敖国锋
演讲主题：闪存产业剖析：如何应对2025年市场机遇与挑战？
敖国锋先生从供给、需求及中国市场三大视角，全面剖析了NAND产业策略的演变。在供给层面，NAND Flash供应商在经历2023年的行业动荡后，采取了审慎的资本支出策略，这一变化预计将对2025年NAND Flash的供给位元增长产生影响。
需求方面，展望2025年，人工智能将成为NAND Flash需求增长的核心引擎。TrendForce集邦咨询对AI智能手机与AI个人计算机的NAND Flash需求进行了详尽预测，探讨了AI应用如何促使NAND Flash在容量与性能上的提升，并特别关注了未来几年大容量企业级SSD的需求趋势，尤其是在数据中心、云端计算及边缘计算等领域的应用。
至于中国市场，TrendForce集邦咨询深入分析了中国国内各类闪存终端产品的长期发展趋势，探讨了国内政策导向、本土企业崛起以及市场需求变化等因素，并评估了这些因素对全球NAND Flash产业布局的深远影响。
图：集邦咨询研究经理敖国锋
在会议期间，TrendForce还成功举办了首届TechFuture Awards 2024颁奖典礼。TrendForce凭借严谨的数据分析、敏锐的市场洞察力以及精准的趋势预测，为行业内外提供具有前瞻性的研究成果，助力企业决策。基于2024年的产业总结及“2025年十大重点科技领域市场趋势预测”，TrendForce向各领域的杰出企业颁发了荣誉奖项，表彰他们的卓越贡献。
晶圆代工领域
合肥晶合集成电路股份有限公司，荣获《晶圆代工杰出成长奖》
存储器领域
三星半导体荣获《中国伙伴金质奖》
Solidigm思得荣获《AI存储解决方案引领奖》
KIOXIA铠侠荣获《存储技术创新奖》
西部数据荣获《产品性能卓越奖》
长江存储科技有限责任公司荣获《中国闪存技术先锋奖》
服务器领域
富士康工业互联网股份有限公司荣获《AI服务器全球供应链杰出贡献奖》
浪潮电子信息产业股份有限公司荣获《AI软硬件平台领先奖》
宽禁带半导体领域
英飞凌科技（中国）有限公司荣获《未来电力电子技术创新奖》
AI PC领域
英特尔（中国）有限公司荣获《AI CPU全球影响力品牌奖》
近眼显示领域
JBD显耀显示荣获《未来显示市场潜力奖》
熙泰智能科技荣获《未来显示明日之星奖》
自动驾驶领域
商汤绝影荣获《中国自动驾驶研究创新奖》
机器人领域
优必选科技荣获《AI机器人卓越先锋奖》
图：首届TechFuture Awards 2024获奖名单
得益于演讲嘉宾的鼎力相助以及时创意、铨兴科技、建兴存储科技、Solidigm、康盈半导体、大普微、欧康诺科技、西部数据、得瑞领新、长江万润半导体、慧荣科技与KIOXIA等众多企业的积极参与和支持，“集邦咨询MTS 2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼已圆满结束。我们满怀期待，盼望未来再次相聚！
相关阅读：
一篇文章汇集：MTS2025存储产业趋势研讨会12大演讲精华
TrendForce预测：AI需求驱动下，2025年晶圆代工产业将增长20%
