根据最新消息，美国商务部宣布与 Amkor 签署了一份不具约束力的初步备忘录，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向 Amkor 提供至多 4 亿美元的直接资金资助和 2 亿美元的贷款 。这些资金将用于支持 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚的封装测试工厂建设。
该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。全面投入运营后，Amkor将封装和测试数百万个尖端芯片，服务于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心等领域。
该项目于 2023 年底正式宣布，目标是在 3 年内投入生产，并可创造 2000 个就业岗位 。Amkor 亚利桑那州工厂园区整体占地面积达 55 英亩（约 22.28 公顷），建成后洁净室面积可达 500000 平方英尺（约 46451.52 平方米），将成为美国最大的外包先进封装和测试设施 。
Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示：“作为总部设在美国的先进外包先进封装和测试企业，Amkor 深感自豪。今天的声明强调了我们对发展美国国内半导体生态系统的承诺。” Amkor 在亚利桑那州的工厂将使其能够支持不断增长的半导体制造业，同时创造 2000 个良好的就业机会，并为美国本土的客户提供先进的封装和测试能力 。
图：Amkor 获美国高达 4 亿美元资助建设芯片封装厂（图源：台北时报）
此外，苹果公司也宣布将成为 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 将为部分苹果芯片进行封装，这些芯片将在附近的台积电工厂生产 。苹果公司的运营总裁杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）表示：“苹果坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。” Amkor 计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产，并已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金，以帮助资助该项目 。
Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚附近的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。该公司已为园区获得了 55 英亩的土地，其中将包括超过 500,000 平方英尺的洁净室空间 。Amkor 与苹果公司就皮奥里亚工厂的战略愿景和初始制造能力进行了广泛合作，该工厂将为苹果公司封装和测试在附近台积电工厂制造的芯片 。
Amkor 获得的这笔资金不仅是对其技术和市场潜力的认可，也是美国政府推动国内半导体制造能力提升的重要举措。随着 Amkor 亚利桑那州工厂的建设，预计将显著提升美国在全球半导体供应链中的地位，并为相关行业创造大量就业机会。这一项目的成功实施将进一步巩固 Amkor 在半导体封装和测试领域的领先地位，并为美国半导体产业的未来发展奠定坚实基础。
