近日，Amkor Technology, Inc. 和 TSMC 宣布了一项扩大合作伙伴关系的计划，并将合作重点放在亚利桑那州的先进封装技术上。根据2024年10月4日的新闻报道，这两家公司已经签署了一份谅解备忘录，以合作并为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，进一步扩展该地区的半导体生态系统 。
通过此次合作，TSMC能够利用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚计划中的设施提供的一站式先进封装和测试服务，以支持其客户，特别是那些使用TSMC在凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。这种紧密的合作和TSMC前端晶圆厂与Amkor后端设施的接近性将加速产品的整体周期时间。
两家公司将共同定义将采用的具体封装技术，例如TSMC的集成扇出（InFO）和晶圆级封装（CoWoS），以满足共同客户的需求。集成扇出技术是半导体封装市场的一个重要分支，它提供了一种成本效益高且性能优异的封装解决方案。根据Yole的报告，扇出型封装市场预计将从2021年的21亿美元增长到2027年的40亿美元，复合年增长率为11%。InFO技术特别适合高性能计算、移动设备和汽车电子等领域的应用。随着这些领域的持续增长，对InFO等先进封装技术的需求也在不断上升。此外，随着技术的进步和制造成本的降低，InFO封装的市场渗透率预计将进一步增加。据TrendForce的报道，AI芯片需求的激增导致CoWoS产能成为AI芯片产量的一个重要瓶颈。TSMC计划在2024年将CoWoS的产能翻倍，以缓解市场供需不平衡的问题。
图：安靠与台积电扩大合作
此外，TSMC还计划通过在铜锣科学园区建立新的先进封装工厂来进一步扩大CoWoS产能，预计2026年底完成建设，并在2027年第二或第三季度开始量产。这项协议强调了双方对支持客户对前端和后端制造地理灵活性的需求的共同承诺，同时也促进了在美国发展一个充满活力和全面的半导体制造生态系统。
Amkor的总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“Amkor很荣幸能与TSMC合作，通过在美国提供高效的一站式先进封装和测试商业模式，实现硅制造和封装工艺的无缝集成。这种扩大的合作伙伴关系强调了我们致力于推动创新和推进半导体技术发展，同时确保供应链的韧性 。”
TSMC的业务开发和全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang博士表示：“我们的客户越来越依赖先进的封装技术来实现他们在先进移动应用、人工智能和高性能计算方面的突破，TSMC很高兴能与长期战略伙伴Amkor并肩工作，为他们提供更多样化的制造足迹。”
Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚建立一个新的先进封装和测试设施，预计将投资约20亿美元，并在新设施雇用约2000人。这将是美国最大的外包先进封装设施。
此次合作是在美国政府努力重建美国半导体制造能力，并减少对外国生产的依赖的背景下进行的，符合《芯片法案》（CHIPS Act）的目标。
