近日，拜登-哈里斯政府宣布了一项资金机会通知（NOFO），旨在利用前沿的人工智能和自主实验（AE）技术，支持下一代半导体制造的长期可行性。CHIPS AI/AE用于快速、行业驱动的可持续半导体材料与工艺（CARISSMA）资金机会将在实现行业技术、经济和可持续性目标方面发挥关键作用。
半导体行业致力于在微电子组件和系统的全生命周期内推进和部署环保可持续的解决方案。通过基于行业需求的大学合作，这项投资旨在证明能够设计和采纳满足行业需求的新型可持续半导体材料和工艺，并在五年内进行行业测试。此外，此项投资还将扩大参与美国半导体研发生态系统的大学、研究人员和毕业生数量，同时提高半导体制造的可持续性。
为此，CHIPS for America预计在CARISSMA下可用的联邦资金总额将达到约1亿美元，单个资助金额将在2000万到4000万美元之间。参与者预计包括具备人工智能驱动的自主实验（AI/AE）显著经验的大学及其他研究机构团队，半导体行业合作伙伴、新兴研究机构以及专注于环境可持续性或人类健康与安全的公民社会组织。
“保护美国长期竞争力的关键在于我们的技术领导力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“拜登-哈里斯政府的CHIPS与科学法案使我们能够利用新兴的前沿技术，如AI/AE，并创建从实验室到工厂的通道，以超越和创新其他国家。这个研究机会将在五年内为行业提供所需工具，并推动可持续性方面的创新。”
图：美国推出新资助计划：推动可持续半导体研发与人工智能技术结合
“正如拜登总统和哈里斯副总统所说，美国必须赢得21世纪的竞争。这种努力正是实现这一目标的途径，”白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔表示。“得益于拜登总统的CHIPS与科学法案，我们将利用AI加速开发可持续材料所需的复杂研究，从而帮助制造商在国内继续成功和发展。”
AI/AE结合了自动合成和表征工具，并配备AI“规划者”以决定下一轮实验活动，大幅加快新材料的设计和材料数据的获取。这项技术被视为一种变革性研究方法，应用范围广泛。通过实现多个地点的联合研究，AI/AE能够为知名大学、新兴研究机构、行业和国家实验室之间的合作创造机会。
鉴于AI/AE的广泛应用，确保美国拥有足够的毕业生来运用这一技术以促进半导体行业的发展至关重要。增强新兴研究机构的能力将大幅增加参与半导体相关研发的本科生和研究生数量。为支持培养强大而准备就绪的劳动力，申请此资金机会的项目需展示如何培养和扩大在半导体行业材料和工艺相关的AI/AE方法方面的国内研究人员。
“AI/AE促进了虚拟协作，以解决复杂的研究问题，从而降低新兴研究机构的参与障碍，”美国商务部标准与技术局副部长、国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡斯基奥表示。“这最终增强了我们动员多样化劳动力解决半导体行业最大挑战的能力。”
据悉，CHIPS研发办公室将面向潜在的资金申请者于2024年11月15日举办一天的混合会议。
