在人工智能和高性能计算领域，AMD 正以其最新的 AI 芯片系列向行业领头羊英伟达发起挑战。AMD 首席执行官苏姿丰在近期的发布会上宣布了公司未来几年的 AI 芯片迭代路线图，称2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。
AMD 计划在 2024 年第四季度推出 MI325 X 芯片，该芯片将搭载 HBM3E 高带宽内存，拥有更大的内存容量和提升的计算能力。紧随其后，AMD 将在 2025 年和 2026 年分别推出 MI350 系列和 MI400 系列芯片，这些芯片将采用更先进的 CDNA4 架构和下一代 CDNA 架构，以满足日益增长的人工智能需求。
AMD 的 MI300 X 和 MI325 X 芯片采用了 CDNA3 架构，而即将推出的 MI350 将采用 CDNA4 架构，预示着公司在人工智能性能上的大幅飞跃。苏姿丰表示，与前一代 CDNA3 架构相比，CDNA4 的性能将增长 35 倍。这一性能的提升，将使 AMD 的芯片在运行大型 AI 模型方面具有显著优势。
图：AMD发布最新AI芯片（图：华尔街日报）
AMD 的 AI 芯片不仅在性能上有所提升，还在市场策略上与英伟达形成了直接的竞争。AMD 的 MI325 X 芯片拥有 288GB 的高速 HBM3E 内存，内存带宽达到每秒 6TB，单个搭载 8 块 MI325 X 加速器的服务器可以运行参数量高达 1 万亿的大模型，这是搭载英伟达 H200 的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。
除了硬件上的突破，AMD 也在软件和生态系统方面进行了积极的布局。AMD 与微软达成合作，希望利用 AI 处理能力扩大 AI 生态系统。此外，AMD 发布了 Ryzen AI 1.0 软件，帮助客户在配备了 NPU 的笔记本电脑上轻松部署人工智能模型，并与 Hugging Face 合作，提供了预先优化过的模型库。
随着 AMD 新款 AI 芯片的推出，公司正展现出挑战英伟达在 AI 芯片市场领先地位的决心。通过不断的技术创新和市场策略调整，AMD 有望在 AI 领域取得更多的市场份额，并推动整个行业的发展。随着 AMD 和英伟达之间的竞争加剧，消费者和企业用户将从中受益，享受到更高性能、更具成本效益的 AI 解决方案。
