目前电子行业正处于前所未有的增长道路，新兴经济体的需求旺盛。电子元件和系统、电力驱动、工业控制设备等预计将在未来几年实现健康增长。由于玻璃基板在电子工业中的用途广泛且高度多样化，适合用于制造各种应用的半导体，市场份额快速增长。据预测，2024-2029年玻璃基板年复合增长率将超过4%。
据最新报道，AMD、英特尔和三星等公司已明确表示，将在未来几年内推出或量产基于玻璃基板的芯片产品。AMD作为处理器市场的领先者之一，计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）引入玻璃基板技术。这一举措旨在进一步提升其产品在数据中心、AI和HPC（高性能计算）等领域的竞争力。玻璃基板以其出色的平整度、高热强度和机械强度，以及密集互连的能力，为AMD提供了构建更高性能、更低功耗芯片的理想平台。随着AMD玻璃基板芯片的推出，预计将引领整个行业向更高性能计算的新纪元迈进。
图：AMD进军玻璃基板（图源：英特尔）
除此之外，英特尔作为全球最大的芯片制造商之一，同样对玻璃基板芯片技术寄予厚望。据报道，英特尔计划最早在2026年前开始大规模生产玻璃基板芯片，并为此在美国亚利桑那州建立了专门的研究机构。英特尔认为，玻璃基板能够显著提高小芯片的数量和性能，同时降低碳足迹，满足市场对绿色、高效计算的需求。通过加速布局玻璃基板芯片技术，英特尔旨在抢占市场先机，巩固其在高性能计算领域的领先地位。
三星作为半导体行业的巨头，也在玻璃基板芯片封装领域取得了显著进展。据透露，三星计划在2026年实现玻璃基板芯片封装的大规模量产。这一目标的实现得益于三星在显示部门等不同领域的技术积累和创新。三星预计其玻璃基板芯片将具有更高的封装强度和可靠性，能够满足包括人工智能在内的多个新兴领域对高性能、高可靠性芯片的需求。随着三星玻璃基板芯片的量产，预计将进一步推动整个行业的发展和进步。
玻璃基板芯片技术的崛起标志着半导体封装技术进入了一个新的发展阶段。AMD、英特尔和三星等全球科技巨头的积极布局和推动，将加速这一技术的成熟和普及。未来几年内，随着玻璃基板芯片技术的不断发展和应用，它将为数据中心、AI、HPC等高性能计算领域带来革命性的变化，推动整个行业向更高性能、更低功耗、更高可靠性的方向发展。
