一般来说，AMD 通常会先发布其高端产品线，随后推出更经济实惠的选项，这一策略在 CPU、主板和 GPU 产品线上均有体现。然而，近期AMD 的产品发布计划似乎有所调整。原定于 2024 年亮相的 800 系列芯片组主板，现预计将推迟至 2025 年发布。与此同时，AMD 计划在今年为 Ryzen 9000 系列处理器推出 X870 和 X870E 芯片组。
据 ComputerBase 的报道，AMD 将在 2025 年初推出 B850 和 B840 芯片组主板。而 X870 和 X870E 芯片组的发布时间定在 9 月，具体可能是 9 月 30 日。AMD 已经在本月发布了基于 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列处理器，与此同时，多家主板制造商也准备在 9 月推出相应的 X870/X870E 芯片组主板。
目前尚不清楚为何高端和主流产品之间的发布间隔会有所延长，这可能意味着预算有限的用户需要在现有的 B650 或 B650E 芯片组主板上做出选择，或者等待 800 系列芯片组主板的发布。现有的 600 系列芯片组主板需要通过更新才能支持新一代的 Ryzen 9000 处理器，而 800 系列主板则将搭载更新的 BIOS，确保完全兼容。推迟发布可能与明年预计将推出的更多主流 CPU 选项有关，这样发布时间的调整或许是为了与这些新产品保持同步。
图：AMD B850和B840芯片组主板（图源：AMD）
并且，X40 系列芯片组也是首次亮相，该系列将只支持 PCI-E 3.0。B840 芯片组似乎是作为 Ax20 芯片组的后继产品，面向入门级市场。B850 芯片组则是 B650 的升级版，尽管目前尚不清楚 AMD 是否打算推出 B850E 芯片组。X870/X870E 和 B850 芯片组将支持 CPU 超频，而 B840 则不支持超频。
与前代产品类似，AMD 的 X870 和 X870E 芯片组主板将提供原生的 PCI-E 5.0 支持，并有望与英特尔的 Z790 芯片组竞争。但鉴于 Zen 5 架构旨在与更新的英特尔处理器竞争，X870/E 芯片组可能会与 Z890 主板以及即将推出的 Arrow Lake CPU 形成竞争。据悉，Z890 主板将于 10 月 17 日发布，仅比 X870/X870E 主板晚几周上市。
这些新主板的推出，将与 AMD 的处理器路线图紧密配合，确保用户能够充分利用 Ryzen 9000 系列处理器的性能潜力。随着 2025 年初的发布日期临近，我们可以期待更多关于这些主板的详细规格和特性的官方信息。
