虽然近期全球的智能手机出货量呈现低迷状态，但是随着几家半导体供应商和 OEM 宣布推出一系列新的移动片上系统 (SoC)，行业整体都展现出备战状态，新一轮的竞争正在酝酿。最新行动的是联发科技，近日，有消息称，其发布了最新的旗舰智能手机SoC：天玑9300。凭借第三代天玑产品系列，联发科技的产品也将更具竞争力。
图1：天玑9300发布会现场
“旗舰手机发展了那么多年，是时候抛弃过去的‘跑分’思维，而应该转向关注未来需要怎样的手机？我们可以创造什么？这才是发展的根本。天玑9300的全大核设计，也是这种思维转变的产物。”联发科技无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示，“从今年开始，有可能全大核就成为一个新的标准规格，未来就是一个全大核的世代，联发科正在引领这种潮流。”
图2：天玑9300全大核架构与传统架构对比
伴随着AI时代的到来，终端对芯片性能产生了更强的需求。联发科认为手机芯片也需要继续进化——推动CPU进入“全大核”时代势在必行，正因如此，他们在新推出的天玑9300上采用了4 个最高频率可达 3.25GHz的Cortex-X4 超大核，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核设计。
图3：天玑9300架构
为了降低总体功耗，移动 SoC 利用基于各种 Arm 内核的多层中央处理单元 (CPU) 架构，在性能和功耗之间进行权衡。SoC 供应商将 Arm Cortex-A7x 系列 CPU 内核与 Cortex-A3x 或 Cortex-A5x 系列 CPU 内核结合在一起，被 Arm 称为“big.LITTLE”架构。
其背后的理论是，后台和其他较低性能的任务可以分配在较低功耗的“小”CPU 内核（A3x 和 A5x）上运行，而“大”CPU 内核（A7x）仅针对应用程序启动要求更高的性能。2020 年，Arm 修改了这一架构，添加了更高性能的 CPU 系列，称为 Cortex-Xx，本质上创建了一个“bigger.big.little”架构。
图4：天玑9300全大核性能
