随着科技的飞速发展，尤其是人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的应用日益广泛，对半导体芯片的性能要求也越来越高。在此背景下，先进封装技术成为了全球半导体产业竞争的新焦点。先进封装不仅能提高芯片的性能，还能有效降低成本，是推动半导体产业发展的关键技术之一。
根据集微咨询（JW Insights）的统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，预计到2026年将达到961亿美元。其中，先进封装技术的需求增长尤为显著，预计全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元增加到2026年的482亿美元。这一增长主要得益于5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势的推动。
先进封装技术，如倒装芯片平台（FCBGA、FCCSP和FC-SiP）、2.5D/3D封装、扇出封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）等，正在成为推动行业发展的关键力量。这些技术通过提高芯片的集成度和功能性，满足了市场对于更小型、更高效、更高性能芯片的需求。特别是在后摩尔定律时代，当晶体管尺寸已接近物理极限，封装技术的进步成为提升芯片性能的重要途径。
面对先进封装技术的旺盛需求，全球半导体巨头们纷纷宣布扩产计划，以应对产能不足的问题。台积电计划投资约206亿元人民币在台湾设立新的晶圆厂，专注于先进封装技术的生产。英特尔则在马来西亚槟城兴建新的封装厂，以强化其2.5D/3D封装技术。此外，SK海力士也计划在韩国投资超过10亿美元，以加大在先进封装领域的投入。
尽管全球市场对先进封装技术的需求不断增长，但国内在这一领域的技术水平与国际领先水平仍存在差距。先进封装关键装备的自主可控成为制约国内先进封装发展的一个重要因素。然而，随着国内企业在封装设备和材料方面的不断进步，国产化替代的步伐正在加快。国内封测厂的资本支出总额近年来有明显提升，预计中国先进封装产值在2023年将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。
图一：先进封装供不应求 大厂积极海外扩张
在后摩尔时代，实现先进封装及异构集成规模化的首要条件是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。这意味着，除了技术本身的创新，还需要整个产业链的协同合作。国产设备和材料在这一过程中起到至关重要的作用，而国产半导体公司们也正以奋斗求生存，以创新谋发展，以合作开新局。
先进封装技术作为半导体产业的前沿领域，其发展不仅关系到单个企业的竞争力，更关系到整个国家在全球半导体产业中的地位。随着全球巨头的积极扩张和国内企业的不断追赶，先进封装技术必将迎来更加广阔的发展前景。对于中国半导体产业而言，这是一个机遇与挑战并存的时代，需要政府、企业和研究机构的共同努力，以实现技术的突破和产业的升级。
