自ChatGPT出现以来,生成式AI(AIGC)点燃全球科技行业,市场上对先进封装、异构集成、高效基板的巨量需求前所未有,成为半导体市场的主要增量。根据市场研究机构的最新数据指出,因为内存回升和行业内库存调整带动,今年半导体市场预计增长21%。由于科技的不断进步,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。特别是在先进封装技术领域,创新的步伐正在加速,这些技术不仅推动了半导体性能的飞跃,同时也带动了相关市场材料的增长。电镀化学品,作为封装过程中不可或缺的材料,其市场需求正随着先进封装技术的高速增长迎来爆发期。
图一:图片来源IT之家
先进封装技术的发展正推动电镀化学品市场的增长。电镀化学品是半导体封装过程中不可或缺的材料,用于沉积金属层以形成电路连接和保护涂层。随着先进封装技术的不断进步,如3D DRAM、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D集成等,对电镀化学品的需求也在不断增加。据统计,2023年全球电镀化学品市场销售额达到了168亿元人民币,预计到2030年将达到221亿元,年复合增长率(CAGR)为3.9%(2024-2030)。这一增长趋势表明,电镀化学品市场正受到半导体行业快速发展的积极影响。特别是在先进封装领域,电镀化学品的作用尤为重要。例如,3D DRAM技术通过垂直堆叠单元来增加单位面积的容量,这需要精确的电镀工艺来实现层次之间的金属互连。此外,扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术也在推动电镀化学品的需求,因为它允许在更小的封装面积下容纳更多的I/O,这需要先进的电镀技术来实现细小的金属凸点和互连。随着先进封装技术的商业化和规模化生产,电镀化学品的市场规模有望进一步扩大。2024年,全球电镀化学品行业总体规模预计将持续增长,主要企业在国内外市场的销售额有望突破10亿美元。这一增长不仅得益于半导体行业的快速发展,也得益于电镀化学品制造商在技术创新和产品质量上的持续投入。
电镀化学品市场的增长,也为相关企业提供了巨大的发展机遇。领先的化学品供应商通过不断的技术创新和产品优化,以满足市场对高质量电镀化学品的需求。这些企业不仅在产品质量上进行严格控制,同时也在生产效率和环境保护方面做出了积极的努力。
总的来说,先进封装技术的快速发展,正推动电镀化学品市场进入一个新的增长阶段。随着半导体行业对高性能芯片的需求不断增加,电镀化学品作为关键的辅助材料,其市场前景十分广阔。未来,我们可以期待电镀化学品行业将继续保持增长势头,为半导体产业的发展贡献更大的力量。