ACM Research, Inc.是一家专注于为半导体和先进晶圆级封装提供解决方案的供应商。近日，该公司推出了用于扇出型面板级封装 (FOPLP) 应用的 Ultra C bev-p 斜面蚀刻工具。这款全新设备专为铜相关工艺中的斜面蚀刻和清洁而设计，能够在同一系统内处理面板正反面的斜面蚀刻，提升了工艺效率和产品可靠性。
ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“FOPLP 作为一种解决方案，越来越受到市场重视，因为它在集成密度、成本效益和设计灵活性方面具有显著优势，能够满足现代电子产品日益增长的需求。我们的 Ultra C bev-p 工具凭借 ACM 在湿法处理领域的深厚经验，提供了先进的技术性能。它是首批支持双面斜面蚀刻的工具之一，专为水平面板应用设计。我们相信 Ultra C bev-p 以及最近发布的 Ultra ECP ap-p 电化学电镀工具和 Ultra C vac-p 助焊剂清洁工具，将推动大尺寸面板上的先进封装技术，从而促进 FOPLP 市场的增长。”
Ultra C bev-p 工具在 FOPLP 工艺中具有关键作用，采用湿法蚀刻技术，专门用于斜面蚀刻和铜残留物的去除。这一工艺对防止电气短路、降低污染风险以及确保后续处理步骤的完整性至关重要，进而保障设备的长期可靠性。ACM 的专利技术是该工具的核心，能够有效解决方形面板基板带来的独特挑战。
图：ACM公司推出斜面蚀刻工具
与传统圆形晶圆不同，ACM 的创新设计确保了即便在翘曲的面板上，蚀刻工艺依然可以精确地控制在斜面区域。这对于保持工艺的精确度和实现先进半导体技术所需的高性能与可靠性至关重要。
产品主要特点：
适用于多种面板基板：Ultra C bev-p 工具兼容有机、玻璃和粘合面板，能够高效处理面板的正反面，适用于尺寸从 510 毫米 x 515 毫米到 600 毫米 x 600 毫米，厚度从 0.5 毫米到 3 毫米的面板。
处理翘曲面板：可处理翘曲度达 10 毫米的面板，确保最佳加工条件。
先进的面板处理：配备单一机器人系统，安全且精确地传输和处理面板。
高效铜去除：使用稀硫酸和过氧化物 (DSP) 混合物有效去除铜残留，包含 DI 水冲洗和 N2 干燥步骤，确保表面清洁干燥。
高产能：Ultra C bev-p 配备多达六个处理室，能够每小时处理 40 块面板 (PPH)，非常适合大批量生产。
此外，该系统的斜角控制精度为 ±0.2 毫米，控制范围为 0-20 毫米，平均故障间隔时间 (MTBF) 为 500 小时，正常运行时间达到 95%，确保了出色的可靠性和运营效率。
