2023年是国产射频前端芯片格局初定的一年，国产射频前端的各个细分赛道，都会有自己的标杆企业、龙头企业和企业阵营。成功的国产射频前端芯片企业，都是单点突破的。最终形成五个赛道，五个标杆。滤波器有可能是大市场，但分立滤波器难以形成赛道和龙头企业，射频前端芯片的尽头是模组，接收滤波器将走向DiFEM和LFEM，发射滤波器将走向PAMiD。
赛道一：射频开关/LNA 标杆企业：卓胜微
2019年6月18日，卓胜微在深圳证券交易所创业板上市。营收从2014年的0.44亿到2018年的5.6亿人民币。2018年分立射频开关营收为4.6亿，占比82%；LNA营收8500万，占比15%。上市之后，2019年营收达15.12亿，增长3倍之多。2022年营收预计为41.67亿。
卓胜微上市后，做进所有手机品牌客户，牢牢锁定第一供应商，帮助业绩飞速成长。同时，卓胜微从分立开关走向DiFEM和LFEM，业绩再次快速增长。在2021年，卓胜微也推出PAMiF，正式进军手机PA，也必然会走向PAMiD。
射频赛道一，在卓胜微的主导和行业的推动下，将从分立开关/LNA赛道转变为DiFEM和LFEM赛道，卓胜微仍然是这个赛道的标杆和龙头。
赛道二：Phase2和Phase5NPA 标杆企业：唯捷创芯
中国在2008年4月1日开始普及3G网络，3G标准就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种。
唯捷创芯成立于2010年6月，为3GPA而生。到2014年，唯捷创芯果断放弃3GPA，全力进入4GPhase2PA，2016年产品开始进入市场，到了2018年，销售额实现2.83亿元。自此，唯捷创芯的营收进入快车道，2019年为5.58亿，2020年为17.86亿，2021年为35.09亿。
2022年，手机出货大幅下滑，唯捷创芯前三季度营收约17.77亿元，预计全年在25亿左右，相比2021年营收下滑30%。尽管如此，Phase2和Phase5NPA产品，唯捷创芯仍然是国内手机品牌客户的第一供应商。
唯捷创芯也在PAMiD和PAMiF产品大力投入。在分立开关这一块，之前是顺带做，现在是投入更多人力和资源去重点做，也许这是唯捷创芯为进入DiFEM和LFEM的前期准备和布局。
赛道三：PAMiD和PAMiF 标杆企业：慧智微
慧智微成立于2011年11月，是在PA模组产品方向上较早进行积累的公司，并形成了系列成果和优势。前端的PA/LNA模块采用可重构架构，集成度更高，晶圆更少，有助于兼容较大尺寸的滤波器；具有软件调谐特性，有助于集成之后的二次适配；多代产品持续积累，具备PAMiD的封装管控能力。
慧智微也是国内第一家量产5G频段射频前端集成收发模组L-PAMiF，产品覆盖5GUHB新频段n77/78/79频段，被OPPO和三星手机所采用。
赛道四：WiFiFEM 标杆企业：康希通信
康希通信和卓胜微的成功，对于中国射频行业来说，都是一个意外。意料之外，情理之中。成功不分赛道，市场不在于大小，只有专注才能成功，康希和卓胜微的成功都体现在专注上。
康希通信从2014年成立至今，只做了一件事，专注于WiFiFEM研发。创业4年多，到2019年才实现2857万人民币销售额。2020年是WiFi6的元年，康希抓住WiFi6FEM的机会，实现了8111万的销售额，用技术和产品证明了自己之后，康希在2021实现了3.42亿，相对于2021年实现321%的增长；尤其是在2022年半导体行业去库存的环境下，大多数射频前端芯片公司业绩下滑的情况下，2022年上半年实现2.03亿销售额，预期全年将继续保持增长。此外，随着新技术标准-WiFi7的快速兴起，康希凭借技术突破，已经在WiFi7FEM取得全球主流厂商的认可，未来可期。
相比国内手机PA公司，康希和卓胜微都有一个共同的亮点---高毛利。2022年，康希毛利率为30%，卓胜微毛利率为52%。
赛道五：基站PA
基站PA，国内已经有了两家上市公司和一家准上市公司。两家上市公司都是IDM公司，准上市公司为fabless设计公司。基站PA的市场波动比较大，2021和2022年，国内市场规模在50亿元左右，2023年将下降到30亿人民币。除了国内供应商，宏基站PA有日本住友，美国Cree；微基站PA有Skyworks、Qorvo。
技术为先，成本为王
芯片设计公司是一个以技术为基础，市场为导向的公司。所以，技术为先，成本为王。相比国内同行，如果既没有技术特点，又没有技术领先，这样的公司是没有价值的芯片设计公司。结果只能是低价竞争，亏本销售。
国产射频赛道，市场竞争已经白热化。在追求射频技术的同时，还要兼顾成本上的相对优势。技术，是公司研发团队决定的；而成本是芯片设计研发人员和供应商共同决定的，主要是供应商决定的。不同公司，芯片DIE面积的大小区别一般不超过15%，但同一个晶圆厂给出的价格差别会超过30%，甚至有两倍之差。因此，芯片供应链决定了芯片设计公司的命运。
选择，是决定成功和失败的关键。芯片设计公司，一旦选择错的供应链，就会步步被动，苦不堪言。供应链战略布局，芯片设计公司的重中之重。目前，哪些芯片供应商会决定国产射频前端芯片的命运呢？主要有五类供应商：
一、砷化镓晶圆厂（PA）
国产射频前端芯片选用的砷化镓晶圆代工厂有：稳懋（WIN）、宏杰科（AWSC）、三安集成、立昂微、福建福联、常州承芯。砷化镓是射频前端芯片最为关键的晶圆工艺，晶圆工艺的性能、稳定性以及价格是射频前端芯片公司最为看重的三个指标，其次才是产能。未来３年，砷化镓晶圆的产能都是充足的，这样会导致芯片设计公司的站队会越来越明显。
二、SOI晶圆厂（Switch&LNA）
SOI晶圆一直是国产射频公司的一个瓶颈，SOI晶圆供应商主要是GF、UMC、TowerJazz，这三家是国际大厂，小的初创射频公司很难拿到好的价格和支持。如果价格太差，这些射频初创公司是没法做起来的。经过几年的发展，国产SOI晶圆厂有了长足的进步，再过两年，SOI晶圆就不再是一个瓶颈。国内SOI晶圆厂已经有宁波中芯、华虹宏力、武汉新芯。
三、基板厂
射频基板，完全实现国产化。主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路（SCC）、綦鼎科技（ZDT）、兴森快捷。越亚半导体公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器前端模组。对比验证，做PA基板，越亚的Coreless的性能会更好一些。深南电路（SCC）现在有深圳工厂和无锡工厂，深南电路的工艺能力和ZDT差不多。
四、封测厂
随着射频前端模组集成度越来越高，封测成本也越来越高。国产射频前端芯片的封测厂主要有：长电科技、华天科技、通富微电、嘉盛半导体、宁波甬矽。国产射频前端芯片有300亿的市场规模，其中封测约60~80亿的规模。
五、滤波器厂
PAMiD产品中，滤波器的成本占到整个成本的约60%。现在国产PAMiD产品中滤波器供应商主要是三家：村田、太诱、RF360。准确地讲，得不到村田、太诱或者RF360滤波器的支持，PAMiD产品就出不来。
各有壁垒，相互尊重
虽然同样是射频前端芯片，但不同产品，技术不同，门槛不同。不同芯片各有壁垒，应该互相尊重。下面对各自的壁垒做个简要分析：
手机PA壁垒：
这几年，国产手机PA技术突飞猛进，培养了大量射频研发人才。除了PAMiD，其他PA产品技术很成熟，产品从技术竞争转到了成本竞争。对于新进的创业公司，壁垒在于大客户门槛和供应链价格。
分立开关壁垒：
分立开关的壁垒就是量，能不能聚集起一个很大的量，每个月的出货量要达到50KKpcs以上，才有机会实现年销售额过亿人民币。拿不到华米OV品牌手机其中一家公司的第一供应商，就没有机会做到上亿的销售额。做不到上亿的销售额，就拿不到好的供应商价格。
DiFEM、LFEM壁垒：
DiFEM和LFEM的壁垒在于SAW滤波器资源和大客户门槛。其次是成本的竞争会异常激烈，卓胜微坐拥最好的供应链成本优势，又有大客户支持，毫无疑问会占据第一供应商位置。进入这个赛道的公司不少于20家，价格的厮杀是难免的，没有好的成本基础，产品在市场上寸步难行。
WiFiFEM壁垒：
再次强调，手机PA与WiFiPA在芯片设计上是不同的，WiFiPA技术门槛非常明显。没有时间投入，是做不好WiFiFEM的。也不会有弯道超车，就是靠时间一点点累积起来。WiFiFEM相对手机PA，客户门槛没有那么明显，供应链成本优势更比不上手机PA公司，所以WiFiFEM的壁垒就在于技术。
基站PA壁垒：
现在基站PA的客户更倾向于选择IDM供应商，这个壁垒挡住了大部分fabless芯片设计公司。除非有技术创新或者性能突破，否则很难再有机会。基站PA客户壁垒是所有射频前端芯片里最高的，就那么三家公司，两大一小。其他的客户可以忽略不计。
滤波器壁垒：
滤波器最大的壁垒是专利。滤波器的壁垒很高，可以傲视其它射频前端芯片。做滤波器必须做IDM，自己开发EDA，把设计和工艺紧密结合起来，还需要自己把封装技术搞定。
认知决定思维，思维决定行为，行为决定结果。一边创业，一边思考，如何提高对国产射频前端芯片赛道的认知，如何确认自己对国产射频前端芯片赛道的认知是否正确，只能将主观认知同客观事物及其规律进行对照，看二者是否相符合。实践是检验认知正确与否的唯一标准。
面对格局初定，对于射频创业公司创始人来说，光埋头做技术已经不行了，还要抬头看路，提高自己对行业格局、市场竞争、供应链、公司团队等等的认知，重新定位和寻找出路，通过提高认知去提高创业的成功率。
