新思科技加速芯片创新步伐

为了满足日益增长的高性能计算需求，并加快产品创新周期，全球领先的电子设计自动化（EDA）软件提供商Synopsys，与Intel Foundry紧密合作，共同推出了生产就绪的多芯片（Multi-Die）参考流程。

此次推出的多芯片参考流程是专门为Intel Foundry的制造需求定制开发的。该流程整合了Synopsys在EDA领域的深厚积累，以及Intel Foundry在芯片制造方面的专业技术，旨在为设计师提供一个高效、可靠的解决方案，以支持复杂的多芯片系统设计。

随着AI、自动驾驶辅助系统（ADAS）、超大规模数据中心和高性能计算等计算密集型应用的不断发展，对高性能芯片的需求也在不断增加。然而，这些应用往往对芯片的集成度、功耗和性能等方面有着极高的要求，传统的单芯片设计方案已难以满足这些需求。

在这种情况下，多芯片封装（chiplet-based）的设计方法应运而生。通过将多个功能不同的芯片封装在一起，可以实现更高的集成度、更低的功耗和更好的性能。然而，多芯片设计也带来了新的挑战，如芯片之间的通信、功耗管理、热管理等问题。

图：新思科技加速芯片创新步伐

为了解决这些挑战，Synopsys与Intel Foundry合作推出了生产就绪的多芯片参考流程。该流程支持从芯片设计到制造的整个流程，包括芯片设计、仿真验证、物理验证、封装设计等多个环节。通过该流程，设计师可以更加高效地进行多芯片设计，并确保设计的正确性和可靠性。

值得一提的是，该参考流程是生产就绪的。这意味着设计师可以直接使用该流程进行芯片生产，而无需进行大量的修改或调整。这大大缩短了产品上市时间，并降低了整体成本。

此外，该参考流程还集成了先进的封装技术和软件优化方法。通过优化芯片之间的通信和功耗管理，可以进一步提高系统的性能和可靠性。同时，该流程还支持热管理功能，可以确保芯片在高温环境下的稳定运行。

总之，Synopsys与Intel Foundry合作推出的生产就绪多芯片参考流程，为半导体行业带来了重要的创新。该流程不仅解决了多芯片设计中的一系列挑战，还提高了芯片的性能和可靠性，降低了生产成本。随着该流程的广泛应用，相信将推动半导体行业的持续发展和创新。