高通公司最近推出了一系列新产品，旨在增强Wi-Fi连接能力和设备上的人工智能处理能力。此外，为了更好地支持基于Linux的物联网和边缘设备的开发与更新，高通还收购了公司。高通推出的QCC730Wi-Fi解决方案和RB3第二代平台，进一步提升了其产品组合，使其能够更好地支持设备上的人工智能应用、高性能低功耗处理以及为最新的物联网产品和应用提供稳定的连接性。高通公司最新推出的QCC730是一款专为物联网连接设计的微功耗Wi-Fi系统。公司宣称，与前几代产品相比，QCC730的功耗降低了多达88%，这一特性使其非常适合于需要电池供电的工业、商业以及消费类应用产品。为了进一步降低开发难度，这款SoC还搭配了一个开源的集成开发环境（IDE）和软件开发工具包（SDK），它们能够支持云连接的卸载功能。
此外，高通还提到，开发者可以利用QCC730作为一个高性能的替代方案，以取代传统的蓝牙物联网应用，从而实现更加灵活的设计和直接连接到云端的能力。在高通的物联网连接产品系列中，还包括了QCC711，这是一款三核心的超低功耗蓝牙低能耗SoC，以及QCC740，这是一款集成了Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙等多种连接方式的全能解决方案。
QCC730芯片赋予了设备在保持紧凑外形设计和完整的无线连接限制的前提下，支持TCP/IP网络功能的能力，并且能够持续与云平台保持连接。高通公司负责连接性、宽带和网络的集团总经理表示：“这款新产品，连同我们物联网连接产品组合中的其他产品，确立了高通技术在下一代电池驱动的智能家居、医疗保健、游戏以及其他消费电子产品的中心地位。这体现了我们致力于利用数十年的研发成果，来引领和创造全新的消费者体验的坚定承诺。”
图一：全新 Qualcomm RB3 Gen 2，采用 Qualcomm QCS6490 处理器。
高通公司最新推出的RB3第二代平台，是一套专为物联网和嵌入式应用设计的软硬件解决方案，搭载了高通QCS6490处理器。该公司宣称，这一新平台融合了高性能处理能力、设备上的AI处理能力提升了10倍、支持四个8MP以上的摄像头传感器、具备计算视觉功能，并且整合了Wi-Fi 6E技术。预计RB3第二代将广泛应用于多种产品，包括机器人、无人机、工业手持设备、AI边缘设计盒、智能显示屏等。最近高通公司宣布推出的高通AI中心也支持RB3第二代平台，该中心包含了一个持续更新的预优化AI模型库。这些模型库旨在提升设备上的AI性能，降低内存使用率，并实现操作功耗优化。开发者可以浏览适用于RB3第二代平台的一系列AI模型，并将这些经过优化的AI模型整合到他们的应用中。这不仅能够将减少产品上市的时间，还能释放设备上AI实现的优势，包括提高响应速度、增强可靠性、保护隐私、实现个性化服务以及节约成本。
高通公司还表示，他们将推出一款专门针对工业设计的工业级别平台，专注于解决功能性安全、环境适应性以及机械操作方面的要求，预计2024年6月份面市，将配备高性能的CPU、GPU以及AI处理能力。此外，该平台还将提供先进的安全摄像头图像信号处理器，支持多摄像头同时工作的功能，以及满足工业输入输出需求的接口。
