在智能终端芯片生态深度重塑的大背景下，苹果与高通之间的合作裂痕愈发明显，终将走向“技术性分手”。2025年6月5日，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在公开场合表示：“我们已为与苹果终止基带合作做好准备。”这一表态，不仅标志着苹果自研通信芯片战略的阶段性成果，也预示着全球移动通信市场格局的一轮深度洗牌。
一、辉煌往昔：13%以上营收来自苹果
长期以来，高通一直是苹果iPhone系列产品调制解调器芯片的主要供应商。从2007年首代iPhone问世起，高通的蜂窝通信技术便成为其重要通信支撑。根据高通财报数据，截至2025财年，苹果每年为高通贡献约57亿至59亿美元的营收，占高通435亿美元总营收的13.1%左右，属于其最大的单一客户之一。
这段合作不仅带来了稳定而可观的利润，更在5G推广早期加速了iPhone通信性能的跃迁。高通X系列调制解调器在iPhone 12至iPhone 15系列中发挥了关键作用，为苹果提供了全球主流运营商网络兼容性支持。
二、苹果脱钩意图明确：自研C1基带芯片登场
然而，苹果一直对自身通信芯片“受制于人”心存隐忧。尤其是在2018年与高通的专利许可纠纷升级、2020年收购英特尔基带业务之后，其“基带芯片自主化”路线正式启动。
2025年2月发布的iPhone 16e中，首次搭载了苹果自研的C1调制解调器芯片。该芯片采用台积电4nm工艺，在Sub-6GHz频段能效表现已优于高通前代产品，尽管仍未支持毫米波标准，整体性能已具备商用能力。据知情人士透露，苹果将在2027年全面完成iPhone产品线自研基带的切换，逐步实现对高通的替代。
更关键的是，自主基带可为苹果节省大量成本。以每颗调制解调器约20美元计算，苹果年出货约2.4亿部iPhone，换芯后每年可减少成本支出约15亿至20亿美元，同时在通信协议优化、安全控制、软硬件协同等方面掌握更大话语权。
图：57亿美金“天价分手费”，苹果高通基带芯片的斗争
三、高通应对：拓展安卓与“汽车+AI”两大新航道
高通显然对苹果的去高通化趋势早有预判。阿蒙在多次财报电话会上均表示，高通正加快客户多元化步伐，并向汽车电子、AI计算、XR与物联网等多个新增长曲线转型。
首先，在安卓市场，高通仍稳居高端通信芯片市场主导地位。2025年，安卓智能手机全球出货量预计将达12亿部，其中约35%搭载高通骁龙平台。尤其是三星、小米、OPPO等头部厂商，仍将高通X75/X80系列作为旗舰配置首选。根据Counterpoint数据，2025年第一季度，高通在安卓高端5G基带市场份额达到65%。
其次，汽车业务成为高通中长期增长的支柱方向。2024年发布的Snapdragon Auto 5G Modem-RF系统，已在宝马、通用、现代等车企的新车型中应用，为V2X通信、车载导航及远程升级等功能提供高速通信支持。高通汽车业务年营收已突破15亿美元，并预计在2030年前实现年营收超过90亿美元。
此外，高通还在AI服务器芯片领域加速投入，以迎战英伟达、AMD等巨头。据Strategy Analytics预测，2027年全球AI服务器芯片市场将达到1500亿美元。为抢占市场先机，高通已组建一支超过3000人的AI芯片团队，计划投入超过50亿美元开发面向生成式AI的数据中心SoC产品，配合自身在通信技术上的底层优化优势，争取差异化突围。
四、市场竞争加剧：联发科、AMD、苹果三面夹击
即便高通正在转型，前路依然挑战重重。在智能手机基带领域，联发科正凭借Dimensity系列快速进军中高端市场，尤其是在价格敏感型厂商中已获得一定份额。虽然高通在高端芯片层面仍具性能与信号优势，但价格竞争正不断侵蚀其边际利润。
在服务器市场，AMD、英特尔、英伟达三足鼎立格局已形成。高通虽拥有自研AI加速器NPU和低功耗优势，但要在数据中心跑出规模效应，还需依赖生态支持和产品快速迭代，挑战远不止于“做出一颗好芯片”那么简单。
而苹果，也不再只是消费电子公司。近年来其正在大力扩展芯片自研能力，从A系列移动芯片、M系列PC SoC，到如今的C系列通信基带，苹果的芯片战略正逐步向“全平台自控”演进。在未来，苹果甚至可能将基带能力延伸至可穿戴、XR设备乃至卫星通信领域，对传统芯片厂商形成正面威胁。
五、供应链启示：高度绑定风险与自主创新窗口期
高通与苹果关系的裂变，为整个半导体行业带来三大启示：
1. 供应链高度依赖风险日益凸显。在不确定的全球宏观环境与技术脱钩趋势下，任何一家芯片厂商若过度依赖单一客户，都会埋下潜在经营风险。高通的转型正是这一现实的直接应对。
2. 核心技术自主化成为科技巨头“标配”。不论是苹果还是特斯拉，皆在积极构建自己的芯片能力。企业唯有掌握核心技术，才能真正把握产业链控制权，并形成可持续的差异化优势。
3. 行业格局将走向“碎片化主导”与“生态圈竞争”并存状态。未来，芯片公司不仅要拼技术，更要拼生态、拼上下游整合能力。通信、AI、汽车、边缘计算等赛道的融合趋势，也将倒逼芯片厂商跳出传统“单品爆款”思维，向系统集成与软硬一体的解决方案提供者转型。
六、结语：分手之后，各自奔赴星辰大海
高通与苹果曾是智能手机通信技术发展史上最具代表性的合作范例。但这段关系的终结，并非失败，而是科技巨头在新时代自我调整、自我突破的必然路径。对高通而言，这是摆脱依赖、寻找增长新引擎的拐点；对苹果而言，这是构筑芯片自主高墙的里程碑。
而对整个行业而言，这一“天价分手”所引发的深层震动，将继续推动技术创新、供应链重构与全球竞争格局的演进。未来五年，无论是AI算力、汽车智能化，还是终端通信架构，谁能抓住关键赛道、构建护城河，谁就能在新的芯片竞争周期中占据主导地位。
