为了维持摩尔定律的有效性，半导体中上游厂商在先进制程的道路上正拼尽全力，然而，伴随工艺制成的进步，晶圆价格攀升的节奏却更加令人发指，近日，中国出海半导体了解到，日经亚洲评论报道称，有分析认为2nm比3nm成本将会疯狂提升，每片芯片价格将上涨将高达50%。
据了解，IBS经过估算认为，建造一座月产量5万片晶圆的3nm晶圆厂，成本约200亿美元。而同样一座月产量5万片的2nm晶圆厂成本却高达280亿美元。成本的提升主要来自于价格高昂的ASML EUV光刻机数量的增加，2nm比起3nm需要更精细制程，要保持生产速度，不可避免需要用到更多先进制程设备，而EUV光刻机只是其中一种。
图1：先进制程工艺成本对比(按芯片生成计算，以美元为单位)
目前苹果，是唯一采用台积电最新3nm（N3B）制程量产芯片的公司。据估算，台积电量产N2制程每片12寸晶圆成本约3万美元，N3B制程同规格晶圆成本约2万美元，这意味着晶圆成本增加了50%。IBS 预估表示，苹果在自家每片3nm芯片的成本已经要花费大约50美元，如果升级到2nm那成本就要来到大约85美元，而这部分成本自然会转嫁到消费者身上。所以，明年iPhone 16系列似乎又找到了涨价的理由了。
值得一提的是，芯片的制造成本仅仅只是芯片的全部成本当中的一个部分，尖端制程芯片的开发成本也是非常的高昂，还有人才成本，IP成本等都将成为2nm芯片降低成本所要面临的困难。
另外，圆代工厂之间的价格竞争也将会影响到2nm芯片的最终的价格。目前台积电、英特尔、三星都在积极的推进2nm制程的量产。与此同时，随着EDA厂商纷纷加入AI对于设计工具的支持，将可以通过AI自动化复杂设计流程和加速芯片的优化和验证，从而降低芯片的成本。
总而言之，2nm芯片的最终价格仍有下降空间，我们拭目以待吧！
