一、行业开局：延续季节性规律，AI驱动结构性增长
根据SEMI与TechInsights联合发布的《2025年Q1半导体制造监测报告》，全球半导体行业在2025年一季度呈现典型季节性特征，但贸易政策不确定性与供应链策略调整，为全年行业走势披上了一层神秘面纱。
从市场需求端看，电子设备销售额环比下降16%，同比持平，符合历年一季度淡季规律。集成电路（IC）销售虽环比微降2%，但同比大幅增长23%，凸显人工智能（AI）与高性能计算（HPC）基础设施投资的持续火热。这一数据印证了行业向算力密集型应用的转型趋势，AI芯片、数据中心服务器等核心领域成为增长引擎。
二、资本支出：内存与先进制程引领投资热潮
在资本支出（CapEx）层面，行业整体环比下降7%，但同比激增27%，显示企业长期技术布局的决心。其中，内存相关支出同比飙升57%，高带宽内存（HBM）因AI服务器需求爆发成为投资焦点；非内存领域支出亦同比增长15%，先进逻辑制程（如3nm以下节点）和先进封装技术的投入持续加码。这一结构性差异反映出，行业正通过“内存扩容”与“逻辑升级”双轨并行，应对AI带来的算力需求爆炸式增长。
晶圆厂设备（WFE）支出成为亮点，一季度同比增长19%，预计二季度再增12%。测试设备账单同比激增56%，二季度预期增长53%，凸显AI芯片与HBM等高复杂度器件对检测环节的严苛要求。封装设备亦实现两位数增长，高密度集成技术（如2.5D/3D封装）因提升芯片性能与良率，成为供应链竞争的新战场。
图：2025年Q1全球半导体行业：季节性特征与关税不确定性下的潜在变局
三、产能扩张：中国领跑全球，区域格局动态调整
全球晶圆厂产能持续攀升，一季度达到季度4250万片（等效300mm晶圆），环比增长2%，同比增长7%。中国仍是产能扩张的主要驱动力，但增速预计在未来季度趋缓。值得注意的是，日本与中国台湾地区成为季度产能增长最快的区域：日本受功率半导体投资拉动（如电动车IGBT需求），台湾则因某头部代工厂先进制程产线爬坡，凸显区域产业特色与供应链战略分化。
四、风险隐现：关税阴云下的行业“推拉博弈”
尽管一季度未直接受新关税政策冲击，SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，全球贸易政策的不确定性已引发企业策略分化：部分厂商加速出货以规避潜在成本上升，另一些则暂缓投资等待政策明朗。这种“推拉效应”可能打破传统季节性规律，导致下半年需求波动加剧。TechInsights市场分析总监Boris Metodiev进一步警告，地缘政治风险（如出口管制、关税壁垒）可能威胁设备投资的增长势头，尤其是依赖跨国供应链的先进制程领域。
五、未来展望：AI照亮前景，非典型季节性成新常态
展望2025年，行业需在AI算力需求与贸易政策风险之间寻找平衡。AI与数据中心相关技术将继续支撑行业增长，但消费电子、汽车电子等传统领域可能因关税扰动出现需求延迟或区域转移。SEMI强调，企业供应链韧性建设（如多元化产能布局、本地供应链培育）将成为应对不确定性的关键。
结语：在变革中寻找确定性
从2025年第一季度来看，可以得出半导体行业处在传统淡季与新兴需求相互拉扯的特殊时期。一方面，AI和先进制造技术带来的增长机会清晰可见；另一方面，全球供应链调整带来的挑战也让企业不得不重新思考布局策略。对行业参与者和投资者来说，眼下既要抓住HBM、先进封装、功率器件等细分领域的机会，也要随时留意政策变化，在快速变化的市场中找到稳健发展的路径。
