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在AI时代浪潮下，数据量呈爆发式增长，对计算能力和实时性的需求不断攀升。传统云计算因网络延迟、带宽有限等问题，已难以满足自动驾驶、智慧医疗、工业自动化等对实时性和精准性要求极高的场景。这时，边缘计算成为了打破困局的关键力量。中国出海半导体网推荐的大联大世平基于NXP i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案应运而生，以其超强算力和卓越性能，为各行业智能化升级提供了强劲动力。
一、产品特性亮点：
该方案具备强大的神经处理单元（NPU），算力高达2 TOPS，能大幅提升AI推理计算速度，相比GPU更省电高效。其多核心架构，包括六个Arm® Cortex®-A55核心、一个Arm® Cortex® -M7核心及一个Arm® Cortex®-M33核心，为高性能和实时应用奠定基础。同时，配备先进的图像信号处理器（ISP）和2D/3D图形处理器（GPU），支持4K分辨率下每秒60帧的编解码，确保图像处理高效流畅。并且，提供独立SOM开发板设计，可自由配置I/O接口，搭配齐全的周边配置，还涵盖丰富的开发工具和多种深度学习框架应用示例，方便开发者快速上手。
图：大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图
二、技术规格：
MPU（NXP i.MX95, MX95LPD5EVK-19CM）的核心规格有六核Arm® Cortex®-A55处理器，主频高达1.8GHz；
eIQ® Neutron神经处理单元，性能卓越；双图像信号处理器（ISP），支持RGB-IR格式；
两个MIPI-CSI摄像头接口；
强大的3D/2D图形加速（Arm Mali-G310）；
强大的视频编码器和解码器，支持高达4Kp60帧率；
高清显示，MIPI-DSI支持4Kp30，LVDS支持1080p；
内置64GB eMMC 5.1，支持外部内存，数据速率高达6.4GT/s，具有32位接口，支持LPDDR5/LPDDR4X。I/O规格包括1个10GbE＋2个Gb以太网，支持多种同步技术；
1个带PHY的USB 3.0Type C＋1个带PHY的USB 2.0 Type C；5个CAN FD接口；
8个UART、8个I²C、8个SPI、2个I³C；
1个8通道、12位ADC；2个32针FlexIO接口；
2个PCIe Gen 3单通道接口等。
图：大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的方块图
三、应用场景：
此方案适用于众多领域。在物联网领域，可实现智能安防监控，对视频流实时分析，快速识别异常行为；在工业4.0中，用于产品质量检测，通过高速图像处理精准检测产品缺陷；在自动驾驶方面，能快速处理传感器数据，做出精准决策，保障行车安全。总之，大联大世平的边缘AI加速方案凭借其出色性能，将为各行业的智能化升级提供强大助力，推动边缘AI技术的广泛应用与持续发展。
图：大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的场景应用图
总而言之，大联大世平推出的基于NXP i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案，凭借其2TOPS的超强算力、先进的多核心架构以及丰富的功能配置，成为了各行业实现智能化转型的有力武器。它不仅解决了传统云计算的诸多瓶颈问题，更为物联网、工业4.0、自动驾驶等领域带来了全新的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，这一方案必将在未来的智能世界中发挥更加重要的作用，推动各行业迈向更高效、更智能的发展阶段。
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关于大联大控股：
大联大控股，亚太区顶尖半导体分销商，总部位于台北，员工逾5000人，合作供应商超过250家，全球分布73个分销点。2023年营收达215.5亿美元。公司以“产业首选·通路标杆”为愿景，秉承“团队、诚信、专业、效能”价值观，连续24年获“全球分销商卓越表现奖”。面对智能制造挑战，大联大转型为数据驱动企业，建立“大大网”平台，推广LaaS模式，致力于数字化转型，共建产业生态。
