有消息称16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于美国的先进封装业务发展。据悉，全球最大的封装和测试公司ASE（台湾先进半导体工程公司）和其他公司正努力将美国的产能翻一番，以帮助AMD、Apple、和Nvidia等硅谷客户制造采用节能硅光子学和其他新兴技术的新型芯片设计。
CHIPS法案是美国政府为提高半导体行业竞争力而推行的重要产业政策，旨在通过提供资金补贴和其他激励措施，促进美国本土半导体制造和研发能力的发展。其中，先进封装作为半导体产业链的关键环节之一，也受到了CHIPS补贴的重点支持。
不久前，美国商务部宣布启动一轮新研发竞赛，以加速国内先进封装产能，业内人士称这是美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分。根据《CHIPS法案》，五个研发领域的创新资金最高可达16亿美元。该计划将为每个研究领域颁发奖项，每个奖项约1.5亿美元。这个计划出台之后，制造业和学术解的新投资正在兴起。
美国政府的目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。这将有助于减少对海外封装供应链的依赖，增强供应链和国家安全。
图：CHIPS法案推动美国先进封装发展
市场调查机构TechSearch总裁表示，未来几年先进封装产能和研发需求可能会供不应求。人工智能正在突破高性能计算和低功耗电子产品的极限，这对先进封装的需求和要求都比较高。人工智能市场的火热以及对新技术的需求给美国提供了机会。
CHIPS补贴不仅吸引了美国本土企业的积极参与，还吸引了国际企业的关注和投资。在《芯片法案》的激励下，已有多家外国企业计划将封装项目落地美国。例如，韩国芯片制造商SK海力士公司计划在美国投资150亿美元建立先进的封装设施，台积电也正在与亚利桑那州谈判，可能在该州建设先进封装厂。
前不久，ASE子公司ISE Labs在加州圣何塞开设了第二家美国研发中心，投资额约为3000万美元。ISE的北美客户正在开发用于AI、高级驾驶辅助系统（ADAS）和HPC的芯片，并且计划把硅光子测试作为其服务的一部分。此外，硅谷以外的地区也正在开展新的先进封装项目。CHIPS补贴在推动美国先进封装产业发展方面发挥了重要作用。通过资金投入、技术创新、产业链完善和市场扩展等手段，美国有望在未来实现先进封装技术的突破和产业升级。
