苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等公司主要采用台积电的半导体制程生产最新芯片。部分产品也可能使用三星晶圆代工，但一般不包括旗舰型号。近期，随着三星晶圆良率提升，该公司希望获得部分3纳米GAA制程订单。
市场传闻，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能同时采用台积电的N3E制程和三星的SF3E制程。但目前高通和联发科计划仅使用台积电的第二代3纳米制程（N3E）生产Snapdragon 3 Gen 8和天玑4芯片，没有双来源计划。
三星于2022年6月在韩国华城开始生产采用GAA架构的3纳米芯片。与台积电3纳米的FinFET技术相比，GAA技术更节能。但在3纳米领域，三星尚未获得大量大客户订单，而其4纳米制程却取得进展。
三星在4纳米技术上改善了良率和其他问题，使其第三代4纳米制程在性能、功耗和密度方面有所提升。这一进步得到AMD和特斯拉的认可，为三星带来新订单。
台积电的3纳米制程产能正在提升，预计到2024年底每月产能将达10万片，占公司总营收的比重将从5%增至10%。另一方面，三星计划在2024年推出第二代3纳米技术SF3（3GAP），在现有SF3E基础上优化。三星的Exynos 2500可能成为首款采用这一新技术的高性能芯片。
